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根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

2014年3月26日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®把企业最高成就奖授予STI电子公司和雷神公司。在IPCAPEX展会午餐会上，‘IPCStanPlzak企业成就奖’授予STI电子公司，‘IPCPeterSarmanian企业成就奖’授予雷神公司。以电子制造服务行业管理委员会创始人IPC董事会前主席姓名命名的‘StanPlzak企业成就奖’，是...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展，2018年1月9日-赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，OuraHealth公司的全新Oura智能指环采用业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗（BLE）无线连接的双核MCU——赛普拉斯PSoC6®BLE微控制器（MCU）。赛普拉斯的安全PSoC6MCU架构能够使Oura用户在完成一次充电后，支持长达七天的睡眠、身体恢复状况以及日常活动...[详细]

日本瑞萨电子计划2年后将面向中国市场的研发人员增加一倍，达到100人规模。由于中国市场领先全球的纯电动汽车（EV）及物联网（IoT）的需求将会大幅增长，瑞萨将着力开发面向纯电动汽车和物联网的半导体系统，力争在中国实现10％以上的年增长。 瑞萨电子会长鹤丸哲哉与中国事业统括本部长真冈朋光12月1日在北京市内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。 鹤丸表示，「中国引领着纯电动汽车...[详细]

慧锐系统VerintSystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日宣布OlivierGeorlette先生担任Verint公司北亚区副总裁一职，负责中国及韩国等市场的业务交付及市场拓展。Georlette先生是联络中心行业资深人士，职业生涯涉及软件开发、产品营销、技术支持、业务发展与管理等多个领域，足迹遍布欧洲、亚洲、中东等多元化市场。此前，Georlette先生担任Ver...[详细]

2020年11月，又有一些芯片制造商受到了资本的垂青，投资者将资金投入到互连、内存、人工智能硬件和量子计算中。其中，AI、5G当属第一大热门对象，自动配送也表现不错，一家公司筹集了5亿美元的资金。本月，有28家公司总共融资11亿美元，让我们看看他们都有哪些过人之处。半导体设计网络连接公司Kandou获得了9230万美元的C轮融资，KandouBus创立于2011年，总部位于瑞士洛...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

   根据ICInsights统计，今年半导体前5大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第8名挤进第5名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第2高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。ICInsig...[详细]

展示面向可再生能源、汽车电子和机器人领域的创新产品及应用2023年11月6日，上海讯——今日，德州仪器（TI）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会（4.1馆技术装备展区集成电路专区A1-01展位），展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进...[详细]

公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺...[详细]

2018年10月31日，中国电子第一大展——“第92届中国电子展”在上海新国际博览中心盛大开幕。本次展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，展会面积近40000平方米，来自电子产业链上中下游的1000家展商盛装出席，并有40000余名买家和专业观众现场观展，共同打造了一场电子行业年度盛会！展会现场在当下的国际形势下，电子信息技术对于产业升级具有重大战略意义，是国家安...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]