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“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI...[详细]

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]

凌华科技发表最新旋转设备监诊入门套件(RotaryMachineConditionMonitoringStarterKit)，乃针对旋转机械设备所设计的24小时监诊解决方案。入门套件包含高精度四信道24位USB接口数据撷取模块、PhoenixGMLite旋转机械设备监测记录分析软件、易于安装的磁性座加速规，及加速规电缆线，从硬件、软件到配件一应俱全，并兼具测试精确度及使用便利性，...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

　　全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了...[详细]

触控IC大厂爱特梅尔（Atmel）周二于美股盘后发布第二季财报，结果不仅不如预期，展望也看淡，致使股价盘后重挫。截至6月底止当季，爱特梅尔营收3.06亿美元，季减4%、年减14%；毛利率从前季的46.3%下滑至46.1%，但高于去年同期的45.4%。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利为0.34亿美元，换算每股盈余（EPS）0.08美元，分别低于前季的0.11美元与去...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV(接触放...[详细]

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜...[详细]

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]

　　2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来生产柔性电子设备的一种理想方案。但硅芯片能够承受电源波动，碳纳米管芯片的可靠性却会受到一定影响。美国斯坦福大学的研究人员最近研发了一种工艺，首次可研制出能与硅芯片一样承受电源波动且能耗低的柔性碳纳米管芯片，使其具备可靠性和节能性。该成果发表于美国《国家科学院院刊》上。斯坦福大学研发出的这一过程也可以应用于硬性碳纳米管，并且在精确性...[详细]