MMSZ5246AST/R7

近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势和对集成电路人才的迫切需...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC，可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机，且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]

2013年10月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—上周在德克萨斯州沃思堡举办的IPC秋季标准开发委员会会议上，IPC–国际电子工业联接协会®颁发“委员会领导奖”、“委员会杰出服务奖”和“特殊贡献奖”，用以表彰那些投入大量时间和精力，以各自的专业技能为电子行业和IPC做出卓越贡献的标准委员会成员。TTM科技公司的NickKoop和诺斯罗普格鲁曼航天航空系统公司的MahendraGand...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]

据最新统计的数据显示，中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升，其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快，与中国台湾的联电进一步缩短了差距。中国半导体制造再进一步，缩短与台湾差距目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部市场...[详细]

随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出（MIMO）、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。全球众多的LTE频段组合早已增加...[详细]

2016年4月15日，高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向ThalesAvionicsElectricalSystems交付首个三相1200V/100ASiCMOSFET智能功率模块（IPM）原型。该模块在CleanSkyJointUndertaking项目的支持下开发而成，通过减小重量和尺寸，该模块有助于提高功率转换器密度，从而支持多电飞机...[详细]

台积电与韩国三星电子间的晶圆代工战火愈来愈激烈！台积电今年以高速运算(HPC)业务为主要成长动能，其中尤以虚拟货币挖矿需求最为火爆；三星除了先前传出接获俄、中两家挖矿硬件公司订单外，又传跨海来台找上联电集团旗下的智原合作，扩大挖矿芯片客户来源，积极争抢挖矿财。根据估计，虚拟货币相关的HPC业务贡献台积电单季营收逾3.5亿美元，今年更是取代智能手机成为主要成长动力来源。台积电先前在法说会看好...[详细]

北京时间7月29日早间消息，据报道，美国芯片巨头英特尔今日公布了第二季度财报，由于季度和全年业绩展望达不到华尔街分析师预期值，导致英特尔股价在美股盘后交易中暴跌10%（后来跌幅收窄到8.5%）。　　收入暴跌两成　　根据财报，在7月2日结束的一个季度中，英特尔营收同比大跌了22%。根据金融数据公司Revinitiv的统计，英特尔二季度的营收跌幅和分析师的预期值相差了14个百分点，这是该公司...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

2018年8月27日-WR-BTB是伍尔特电子出品的全新信号插头连接器系列，适合SMT组装。插头带编码导向，可提供带40、64、80或100个引脚的型号。间距为0.8和1mm的型号还可提供不同高度。各种公头和母座可以进行组合，通过使用稳固的板对板连接器在两块电路板之间形成准确固定的间隔，这样可能就不需要使用纯机械间隔件，在某些情况下可以完全省去。间距1mm...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]