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业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务，希望藉此吸引客户提前下单。这是台积电连续多年营收写下新高后，近年来罕见主动祭出价格优惠策略，据悉，优惠状况依不同客户而定，因此暂无具体数字。对于相关消息，台积电表示，该公司向来不对外透露价格策略及客户接单动向；至于明年首季营运预估，将待明年初法说会再...[详细]

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]

2017年12月21日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)STEVAL-FCU001V1评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件(FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量单元传感器...[详细]

据路透社，华为与美国第一大通信运营商威瑞森电信（Verizon）已经同意就两项指控专利侵权的诉讼案达成和解。IT之家了解到，华为起诉Verizon侵犯专利一案将于当地时间周三在得克萨斯州马歇尔举行庭审。周日晚些时候，华为和Verizon在两个美国法院提出联合动议，驳回这两起案件和威瑞森的反诉。去年2月，华为宣布，已经在美国得克萨斯州东区和西区法院提起了对Verizon...[详细]

今年5月31日，58岁的Jean-MarcChery被任命为意法半导体总裁兼CEO，他是意法半导体管理委员会唯一成员，并担任其他执行委员会主席。作为一名在意法半导体已经有超过30年工龄的老将，他曾担任过多个重要职位，例如CTO,COO,2017年7月起担任意法半导体副CEO，他非常谙熟意法半导体的经营，在全球经济形势变幻莫测的今天，他将领导意法半导体走一条什么样的发展道路？近日，Jean-M...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

AMD最近公布了它们的2018一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从11.8亿美元到16.5亿美元，增长40%；利润从1100万暴涨到了1.2亿美元，提升990%。AMD有三个业务部门，分别是计算与图形、企业/嵌入式/半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于Ryzen和EPYC产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小，作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术，从最初的紫外光G-line线（436nm）发展至今日的极紫外EUV...[详细]

2001年成立，2002年8月开始运营。从2004年经营困难、股权只值数百万元的小企业起步，在过去十多年间先成为红外截止滤光片领域的龙头，再跨越到智能手机等行业，欧菲光的股权价值也经历了2亿、20亿、200亿和500亿元这四个阶段。8月22日，2017年年中报告显示，欧菲光营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；净利润为6.20亿元，同比增长68.69%。这意味着，做为...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CPU和G...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

三星不仅是智能手机市场的老大，更重要的是三星还掌握了产业链至关重要的DRAM内存、NAND闪存及OLED屏幕，这三大部件上三星遥遥领先其他对手，手机OLED面板上更是占据95%以上的份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在DRAM内存市场上，三星不仅产能、份额最高，技术也是最领先的，去年率先量产18nm工艺，今年将完成17nmDRAM内存研发，2018年量产，2020年则会推出...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]