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2013年10月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术，但是可靠性问题专家DfRSolutions公司的CherylTulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC焊料与可靠性会议：材料、工艺和测试会议上，Cheryl将与众多可靠性问题专家探讨影响可靠性的诸多因素。谈及阵列封装及其它底部端子封装...[详细]

    日前，国内知名SSD（即固态硬盘）论坛PCEVA发布多篇评测文章，称部分国产SSD涉嫌使用二手拆解报废颗粒，以次充好，欺诈消费者。但多家涉事厂商向《中国经营报》记者回应表示，相关评测失实，属于恶意抹黑，并保留法律追诉权。　　9月7日，群联电子董事长潘健成表示，群联电子在闪存产业经营市场17年，所生产的SSD产品系采用各国际厂商原装闪存产品，近期“黑芯”事件源于行业内网络论坛产品分析报告...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2016年3月份全球半导体销售额来到261亿美元，月增0.3%，为5个月来首度出现月增。2016年第一季全球半导体销售额为783亿美元，季减5.5%，年减5.8%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，3月份全球半导体销售5个月来首次回升，不过需求疲弱、市场周期、总经环境压抑了成长幅度。此外，几乎各...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

控制权之争这次控制权之争的双方代表，一方是Arm中国董事会，背后代表的是Arm集团与其母公司软银集团，另一方则是安谋中国CEO吴雄昂代表的现任团队。4月29日早间，安谋科技（中国）有限公司（以下简称：安谋中国）宣布其董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官，并依法完成工商登记。安谋中国表示，刘仁辰先生与陈恂先...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

高通(Qualcomm)已经在手机芯片市场上赢了英特尔(Intel)一局，这是英特尔长久以来难以咽下的苦果，如今，高通正翻过双方原本泾渭分明的界线、企图以ARM架构服务器处理器，切入英特尔主导已久的数据中心市场，胜负尚未可知；然而，在此同时，英特尔也正吹起反攻的号角，在5G革命的战场上、向高通下战帖，5G将智能手机、汽车、无人机以及工业装置等同时连接上网，高通已经享有先行者优势，而英特尔可不愿错...[详细]

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。近日，三星电子又宣布了新的11nmFinFET制造工艺“11LPP”(LowPowerPlus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nmBEOL(后端工艺)，可...[详细]

赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]

（驻台北记者邓小群）据台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）董事长张忠谋与鸿海精密集团（以下简称“鸿海”）董事长郭台铭将合组竞标团队，争抢东芝半导体事业，并已签署保密协议，双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利，今年1月27日宣布，董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划，希望在3月底（本会计年度）之前完成出售。日经新闻报道...[详细]

　　参考消息网9月10日报道台媒称，大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距，但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出，大陆集成电路的产销金额年增率近25%，半导体产业发展迅猛，第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。　　据台湾《旺报》9月7日报道，恒大研究院指出，就现阶段的半导体产业发展来看，2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元，年增21.6%...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。Gartner研究副总裁JimWalker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用...[详细]

一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集...[详细]

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛...[详细]