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2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出，恩智浦目前...[详细]

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？《中国电子报》特邀请主要企业代表进行探讨。（详见9～10版）德州仪器中国区总裁谢兵“无论强调硬件还是强调软件，都是...[详细]

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]

据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]

继《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。据记者统计，6月至今，已有北京、四川、山东、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见，其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。根据四川的集成电路产业发展实施意见，最新设...[详细]

　　由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。东芝表示，由于未来需要自力更生，他们将会投资1950亿日元（约合17.6美元）用于Fab6生产线上，这一投资金额相比最初的计划提升了150亿日元。　　此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产负债。但...[详细]

2015年8月10日消息--中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造Qua...[详细]

“Cosmic是少数几家可以和Synopsys在IP领域一决高下的企业之一。”听到这种说法，你也许会感到奇怪，但的确Cosmic做到了，尤其是其28nm和20nm的IP做得非常之好，丝毫不逊色于Synopsys的IP。Cosmic是一家完全的印度公司，所有研发及支持团队都在印度。谈及印度，也许有人会觉得印度没有完整的半导体产业链，为何IP公司却能生存？并且发展的还不错，关于这些，EEWORL...[详细]

美国加州SANDIEGO2012年5月8日讯–业界领先的数据处理器IP核供应商Tensilica和领先的虚拟样机和系统模拟供应商VWorks今日共同宣布，双方已达成合作伙伴关系，基于TensilicaXtensa®数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台，将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。根据协议，Tensilica的DPU模型将被集成到VWorks的VLAB™虚拟平台模拟环境...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]

DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIM...[详细]

欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]

电子网消息，T-Mobile、诺基亚与高通采用不断演进、现已商用的4GLTE技术，在全球范围率先实现了超千兆级的速度。上周在T-Mobile的实验室测试中，三方采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，及骁龙X20LTE调制解调器，基于T-Mobile的LTE网络实现了1.175Gbps下载速度。测试中所采用的技术包括：AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络...[详细]

2018年6月22日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天推出EiceDRIVER™1EDCCompact300mil系列单通道栅极驱动电路。这种电隔离驱动器的绝缘测试电压达到VISO=2500Vrms，60秒，通过了UL1577认证。并且具备高达1000kHz的高开关速度，因此它们不仅能驱动IGBT，而且可以作为SiCMO...[详细]