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据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。　　该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。”　　在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]

全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(MurataMfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染因此自8月25日起进行停工，而据村田最新表示，在经PCR检测后、未发现有阳性者，因此该座停工厂房将自9月1日起进行复工。村田制作所8月31日宣布，关于因爆发群聚感染而进行停工的MLCC主要生产据点「福井村田制作所」辖下武生事业所，在8月22-31日期间对...[详细]

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

《华尔街日报》9日早间消息称，美国移动运营商AT&T已取消与华为合作，不在美国售卖华为智能手机。同时，国内媒体也追进报导，指称FCC遭来自政治压力是主因，且华为原计划入美手机并未采用高通芯片，而是采用自家海思的麒麟芯片，是入美被封杀的主要两大原因。就在CES展前，突然传出AT&T已取消与华为合作，令合作案蒙上“政治”阴影。同时，国内自主研发手机、芯片在美遭到封杀，也引起业界广泛关注与讨论。...[详细]

【腾讯科技编者按】据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。据悉，该漏洞主要存在于英特尔管理引擎（Manage...[详细]

在日韩贸易争端中，一种毒性材料处于最新的前线。“嗅到它，你就会死。”一位氟化氢的技术专家说。氟化氢可用于清洁和蚀刻计算机芯片中使用的微型硅片。这种材料成为了日渐升级的日韩对峙的一个焦点。两国因为二战时强征劳工的赔偿问题而再起冲突，日本为此加强了对韩国的出口管制。日本政府坚称，1965年的一项条约已经解决了所有日本殖民统治朝鲜时期的强征劳工赔偿问题，但是去年韩国法院裁定，该条约不适用于个人索赔...[详细]

“5G发展非常快，5G设备能量密集型提高，对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G时代，随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多前瞻性研发包括市场准备，提供了很多解决方案。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生，在2019慕尼黑上海电子展上，就陶氏的参展项目及品牌陶熙TM（DOWSIL...[详细]

通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

随着美国橡树岭国家实验室(ORNL)与劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)陆续收到用来打造Summit、Sierra两台超级电脑的IBM伺服器机台，不久后外界将可望取得更多关于Power9晶片的资讯。 根据TheNextPlatform报导，IBM在2016年发表Power9产品规划时，便表示Power9系统可能于2017年下半开始出货。可支援AIXUnix与IBMi专利作业系统及资...[详细]

4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC北京时间1月4日报道，英特尔当地时间星期三表示，正在与AMD、ARM和软件厂商合作，解决媒体报道的一个安全问题。英特尔称，媒体有关安全问题是由缺陷造成的，以及只有其产品存在相关安全问题的报道是不准确的，其他公司的芯片也存在相同问题。此前，theRegister刊文称，修正英特尔芯片中一处严重安全缺陷的补丁软件会影响到芯片性能。由于这一报道在市场上产生广泛影响...[详细]

外媒点名博通可能转向联发科求亲，成为市场关注焦点，外资则看好联发科基本面持续好转，近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲，凯基投顾董事长朱晏民指出，博通大多专注于高阶手机晶片市场，联发科却专精于中低阶手机市场，两者属性并不相同，此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通，市场人士当时认为，一旦成局，将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权，...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]