MMSZ5240CS

2023年6月28日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。Harwin颁发的这一奖项，旨在表彰贸泽为不断扩大Harwin客户群、显著提升Harwin产品销售额所做的努力。与此同时，贸泽还开展了丰富的营销活动，包括通过电子邮件和多渠道广告进行推广，以...[详细]

三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种，电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导，三星S9有两款，一款搭载高通骁龙845芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现，使用Exyn...[详细]

大陆资金买遍全世界，对半导体产业也一样，10年前的产业政策扶植晶圆代工厂，中芯国际等成立于当时，虽未成功，但大陆官方提出更强的政策，成立国家芯片产业扶持基金，砸人民币1,200亿元建立IC产业一条龙。正逢此时是台湾产业最没信心的时候，许多台系IC设计公司不是卖给外商，不然就卖给大陆，但业界认为关键是人才和管理，突破障碍才能更上一层楼。10年前的大陆产业政策扶植华虹NEC、中芯国际、宏...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。美光科技台中新厂目前正在如火如荼的招兵买马，也开出不错的条件大举挖角其他封测厂人才，从美光科技「台中人才招募」的专区可以发现，提供了多种职缺，当中多与封测产业相关，从封测制程的晶圆测试、晶...[详细]

1月23日清晨，高通公司在致股东的一封信中表示，希望公司股东在3月6日举行高通年会时，拒绝博通的收购要求，否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中，高通对博通的收购行为进行了批评，称博通的收购行为存在监管问题。这意味着，即便博通对高通提出公平报价，也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示，博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]

摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。本文作者：AnnKelleher博士...[详细]

12月21日，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基在主持召开创新增会议时提出了雄心勃勃的发展目标：政府将动用一切力量推动半导体、未来汽车、生物健康的“三大创新增长产业”(BIG3，即三巨头产业)的发展，力争在2025年前将这三大产业的竞争力提升至世界第一。韩国明年将着重推动三巨头产业发展洪楠基表示，为寻找新的增长引擎，明年2月，韩国政府将把半导体、未来汽车、生物健康三个领域的65项技...[详细]

　　半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。　　早在19...[详细]

已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]

高通宣布，保罗·雅各布博士（Dr.PaulE.Jacobs）将不再担任Qualcomm董事会执行董事长。雅各布博士将继续在Qualcomm董事会任职，但不再担任管理职务。董事会认为目前任命独立董事长的安排更适合Qualcomm，因此不再设立2014年作为领导层过渡计划一部分而设立的执行董事长职位。董事会任命JeffreyW.Henderson担任非执行董事长，其自2016年以来担任Qu...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口（eCPRI）无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。新型Si5381/82/86系列时钟产品利用SiliconLabs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方案，在单芯片中集成了4G/LTE和以太网时钟。这些高集成度的时钟产品可替代通常在高要求应用中所需的多个时钟器件和压控振...[详细]

全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。...[详细]

可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp.)据传正与投资银行合作，打探出售该公司业务的可能性；同时，根据路透社(Reuters)的报导，这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。相关报导引用匿名消息来源表示，Lattice正与摩根士丹利(MorganStanley)合作，审慎评估潜在的买家，其中包括一家中国业者的关注。该报导指出，不愿透露姓...[详细]

作为亚洲重要的电子行业展会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术，全方位展示电子产业链的关键环节。今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，...[详细]