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电子网11月9日消息,恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ:NXPI)近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术,该峰会是规模最大的金融科技创新展会,于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案,同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。 支付卡上的指纹传感器指纹支...[详细]
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电子网消息,2017年IMT-2020(5G)峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题,来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值,并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商,英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上,英...[详细]
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0306尺寸的4端子器件功率达0.33W,功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出采用4端子Kelvin连接,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]
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中国,2014年11月27日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。在历经10多年,长达60亿公里的漫长太空之旅后,罗塞塔号彗星...[详细]
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电子网消息,智能手机品牌厂不断传出砍单声,从手机芯片厂角度而言,这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主,高通和三星阵营受创较大;联发科今年在旗舰机种份额衰退,反因祸得福,上游代工厂台积电相对受伤较轻。不过,苹果iPhoneX先前传出卖不动迹象,甚至传出急砍高端制程产品,也让台积电、大立光受冲击。业界指出,从2015年上半年,因为应用变多,智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素,规...[详细]
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)再次出手。6月4日晚,太极实业公告称,大基金拟受让太极实业控股股东持有的1.3亿股公司无限售流通股(占总股本的6.17%),转让价格为7.3元/股,总价款9.49亿元。 全产业链布局 业内人士告诉中国证券报记者,大基金对集成电路全产业链进行布局。太极实业主要给半导体、面板等厂商做洁净工程业务,属于半导体产业链的一环。此外,太极实业...[详细]
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紫光国芯近日在互动平台上表示,公司除石英晶体产品有小部分出口美国外,其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小,本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看,反而有助于促进产品国产化进程,为公司发展带来更多机会;另外,紫光国芯在互动平台上表示,公司交通卡芯片已实现批量应用,紫光国芯交通部标准的一卡通正在全国范围内大力推广,市场快速增长,公司交通部标准的交通卡...[详细]
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据日经报道,根据周三发布的增长战略草案,日本将采取一切政策措施来吸引海外半导体公司,包括提供慷慨的财政激励措施,加入全球竞争以确保关键组件的供应。“日本将迅速配合其他国家的努力,以吸引尖端芯片制造设施,以便在国内建立安全的供应链,”提交给内阁府战略会议的文件称。内阁定于本月底批准该文件。日本超过60%的半导体来自进口,其中大部分来自中国台湾和中国大陆。人们仍然担心中美紧张局势可能...[详细]
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加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18,该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下,LTC2358-...[详细]
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业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效中国上海,2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台,作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能,旨在满足...[详细]
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中国科学院高能物理研究所研究员贾宇,中国矿业大学副教授、高能所客座学者冯锋,以及西南大学副教授桑文龙,在国际上首次计算了赝标重夸克偶素强衰变宽度的次次领头阶(NNLO)辐射修正,并结合最新的实验测量值进行了深入的唯象讨论。12月20日,相关论文发表在《物理评论快报》上,该研究代表了重夸克偶素理论研究的重要进展。 解释重夸克偶素的湮灭衰变,历史上对确立量子色动力学的渐进自由的性质起过关...[详细]
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中国大陆进口半导体金额超过原油,近年视半导体为战略性产业,但谁才是全球半导体的大买家?国际研究暨顾问机构Gartner表示,2016年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家,占市场整体需求18.2%。其次依序为戴尔、联想、华为。2016年三星与苹果一共消费了价值617亿美元的半导体,较2015年增加4亿美元。2015年全球前...[详细]
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英特尔(Intel)与超微(AMD)两大长年宿敌,近日罕见宣布在新NB芯片开发上合作,外界形容这是一项具历史意义的合作,至于促成两大多年宿敌愿意走向合作的因素,市场分析师有不同看法,有的认为是因NVIDIA近年的壮大,对英特尔与超微形成愈来愈大的威胁所导致,也有认为是苹果(Apple)新MacBook对能够更轻薄化设计的芯片需求促成,也有分析师认为,英特尔与超微新合作芯片可能会对超微Ryzen...[详细]
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在持续收到手机厂商投诉之后,监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日,多位知情人士告诉21世纪经济报道记者,“发改委已经就此问题约谈三星。”不过,目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商,其DRAM产品市场占比约48%,NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是存储芯片两大主力产品,前...[详细]
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日前,德州仪器(TI)宣布其SafeTI™功能安全硬件开发流程通过认证,适用于开发符合ISO26262及IEC61508标准的组件。TI是首家获得这一TÜVSÜD流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构TÜVSÜD执行,验证了TI为开发符合ISO26262及IEC61508*标准的硬件组件提供流程的一贯承...[详细]