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在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月30日上午消息，英特尔与华纳兄弟签署合作协议，它们围绕自动驾驶汽车达成合作，目标是在汽车行驶过程中为乘客提供娱乐体验。英特尔已经成为自动驾驶领域的重要企业，因为年初时它收购了汽车传感器制造商Mobileye，英特尔将会与华纳兄弟合作，将自动驾驶汽车变成实验娱乐设备。英特尔在洛杉矶汽车展上公布了合作消息。英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）还说这是一个...[详细]
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近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]
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日本为争夺科技人才开出高薪凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月3日报道，在日本，企业往往采用终身雇佣制，但是为员工提供的薪酬并不高。但是现在，日本也加入了全球科技工程师的争夺战，与中国、美国争夺顶尖人才，并为此开出高薪。日本公司StartToday运营着一家热门在线时尚购物网站Zozotown，它在周一发布了新的招募公告，招聘至多7名“天才”技术专家，提供的年薪高达1亿日元(约合9...[详细]
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智原昨日举办法人说明会，总经理王国雍表示，智原转型有成，去年在28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高。今年NRE(设计委托)市况持续看好，首季挑战相较去年同期100%的成长，但整体来说，首季营收因淡季因素会是全年谷底，毛利率守稳50%应该是智原的常态。王国雍表示，智原持续进行转型，改变产品、客户结构，也提升了客户的黏着度，客户广布也增加，毛利率成功拉升。他表示，智原目前的转型都已到...[详细]
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1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]
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据日本媒体《工业新闻日刊》26日报道，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，防止未来出现短缺。 该报道援引消息人士的话称，该项目由日本经济产业省发起，这座工厂将生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片。 报道还称，根据日本经济产业省的构想，台积电和索尼将在后者位于日本西南部的图像传感器工厂附近建厂。 “这是一种推测，我们不予评...[详细]
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通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]
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致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新型750WRF晶体管扩展其基于碳化硅(siliconcarbide，SiC)衬底氮化镓(galliumnitride，GaN)高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor，HEMT)技...[详细]
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2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]
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据日媒报道，日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车已参与日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（JapanIndustrialPartners，简称JIP）提出的收购东芝的提案。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团，该公司正在寻求收购要约以将东芝私有化。据悉，由日本私募股权公司JIP牵头的财团、由日本政府支持的投资基金“日...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]
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中国，2018年2月26日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业...[详细]
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电子网消息，8月15日，“芯无止境智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，来自英特尔、中国移动、中国联通等1000多位全球合作伙伴代表参加了本次大会。广升作为展讯通信FOTA领域重要合作伙伴，携“物联网FOTA解决方案”亮相大会，助力展讯开拓IoT芯市场，引发极大关注。广升FOTA，助力展讯开拓IoT芯市场作为展讯在FOTA领域的合作伙伴，广升早已与展讯在智能...[详细]
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最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]
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