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日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

集团整体销售额为1323亿欧元，与上年基本持平经常性息税前利润由2014年的270万欧元大幅攀升至3260万欧元碳纤维与复合材料业务部成功扭亏为盈能效产品业务部与集团整体盈利受到2016年4月11日，全球领先的碳素相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）日前公布了2015年财务报告。在过去的一年中，公司经营状况基本令人满意。其...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人这款跟踪手机只有火柴盒大小，携...[详细]

自7月5日开始，发生于日本西部中心的连日暴雨灾害引发日本遭遇近30年来最严重水灾，据日本共同社5日以后统计的各府县数据显示，此次暴雨受灾最严重的地方分别为广岛、冈山、爱媛、福冈、鹿儿岛等地。据了解，从事陶瓷部件的龙头日本京瓷在日本本土有15座工厂，其中7座位于水灾区，分布在滋贺县、京都、鹿儿岛。那么水灾对于京瓷工厂的影响到底如何呢？据京瓷日本官网及公开资料显示：京瓷位于京都的工厂为...[详细]

“中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有；第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫；第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。国内集成电路，产业生态不断完善作为信息技术产业的核心，近年来...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

  电子　６月１７日消息    1.调整方案以符合监管要求,稳步推进非公开发行   与2016年11月10日发布的非公开发行预案相同,公司拟非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元。根据证监会2月17日颁布的非公开发行新政,公司将发行数量调整为不超过本次发行前公司总股本的20%即3703.74万股,且发行价格的定价基准日由董事会决议公告日调整为本次发行的发行期首日,发行对象由大基...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

ECS亚太区凭借市场领先而且范围广泛的频率控制产品组合，正在快速赢取新的一级和二级客户，以及新的设计项目。创新频率控制产品领导厂商ECS亚太区公司在大中国区和整个亚太地区的业务运营取得重大进展。自从ECSInc.International于2014年初建立ECS亚太区运作以来，该公司已经在这个地区取得了重大的战略进展，增添了43个一级和二级客户，同时实现总体销售增长31%。...[详细]