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证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，市场担忧行业景气度拐点何时出现？　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增...[详细]

2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]

电子网消息。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余8家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营...[详细]

北京2016年12月19日电/美通社/--美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球领先半导体厂商Marvell（美满电子）委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid（简称高富公司）负责出售，设备为优质...[详细]

日月光排污事件后，主力客户联发科开出转单第一枪。联发科总经理谢清江昨（8）日证实，为确保出货顺畅，将把原本在日月光K7厂封测的订单全数转往矽品。据悉，日月光最大客户高通也正加快在矽品的认证脚步，准备大量转单至矽品。矽品因应急单涌进，农历年生产线全面加班赶工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季税前盈余都有机会挑战1元，全年每股税前盈余上看4元。谢清江近日率领联发科团队，前往美国拉...[详细]

一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

    不用担心自己没有工具处理源码，GitHub上也有现成的编译好的版本，现在，马上，去下载!Winfile.exe，启动!虽然Windows一路进化发展到今天，这么多年时间的积淀使Windows10在功能性安全性和易用程度上都达到桌面系统的巅峰，怀旧却总能成为令人感兴趣的话题。　　比如在Windows10上装个90年代的微软WindowsFileManager，与Win10内置...[详细]

照片来源：UCBerkeley加州大学教授、Google工程师和RISC先驱DavidPatterson说，现在是做一名计算机架构师的最好时机。这是因为摩尔定律时代已经结束了，他说：“如果摩尔定律仍然有效，我们现在就不会比我们应该达到的水平落后15倍。我们处在后摩尔定律时代。”Patterson对参加上周在圣何塞举行的2018年@Scale会议的工程师们说，...[详细]

力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。　　路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。　　这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]

2015年1月13日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛（FormulaE）布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响，华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战，最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出，获得分站赛第三名，15分的积分也让中...[详细]