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《韩联社》引述内部消息人士说法报导，三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金（OverallPerformanceIncentive），奖金金额最高将达个人年薪的50%。 另一个消息来源披露，SK海力士也将于1月底或2月初发放奖金，金额最高同样可达个人年薪的50%。 一名产业消息人士说：「其他公司的员工都对这2家企业的大笔奖金羡慕不已。这2家半导体制造商去年业绩...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

全球主要的半导体18Q2数据均已披露，此篇将全面分析半导体存储器核心厂商，包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科；韩国的三星、海力士；美国的美光；中国大陆的兆易创新等7家公司财报。并从海外公司、大陆唯一厂商、库存跟踪以及消费级影响之进展等四方面做出了详细分析与解读。第一部分：对于后续景气度的判断，DRAM与编码型存储器将保持超高景气度，而NANDFLASH受制于消费级应用较高仍需要谨慎...[详细]

在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]

　　人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 　　对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 　　现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]

珠海，一个充满创新与活力的城市，毗邻港、澳，位于珠江三角洲出海口，区位优越，在建的港珠澳大桥竣工后，珠海将成为内地唯一与香港、澳门同时陆路相连的城市。天然的区位优势造就了全国第二大口岸城市，外贸交流频繁，珠海市在最新一期“中国外贸百强城市”位列第六位。同时，珠海拥有珠江口西岸唯一的自贸试验区，凸显独特的政策优势和改革开放战略优势，成为“一带一路”特别是21世纪海上丝绸之路建设的重要支点城市。近...[详细]

由于神经形态芯片能够比冯诺依曼（JohnvonNeumann）结构芯片更快更好地处理感测器资料（如图像、影片、声音等），所以对这些由电晶体网络构成的芯片研究成为了新的热点话题。多年来，科学家们一直在尝试进一步探究神经形态的电路架构。而其中的难处就在于，如何处理神经元和矽之间的重叠部分突触以及逻辑门。从光电子学上讲，就是光子穿过激光电晶体和突触间隙神经递质时的跨越处。...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟日前宣布现货供应MetcalCV-5200焊接台，它是全球首台配备Metcal的ConnectionValidation™专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。CV-5200焊接台包含一个全新通信端口，可追溯焊接过程，进行软件和固件升级，这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装，无需校准，可确保节省费...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。　　然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。　　经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力　　随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]

据美国彭博社当地时间5月3日报道，美国半导体行业协会(SIA)表示，尽管美国政府有所谓“国家安全”的担忧，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“它(中国)是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔(下图)在接受采访时表示，“我们不能缺席中国市场”。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业...[详细]

台积电昨（13）日首次公开说明内存发展策略，响应法人对东芝案提问。台积电强调，绝不会跨足标准型内存（包括DRAM和NANDFlash），但已具备量产磁阻式随机存取内存（MRAM）及电阻式动态随机存取内存（RRAM）等新型内存技术。台积电表示，这两项内存都是嵌入式内存，而且台积电也是提供逻辑芯片和嵌入式闪存整合技术最完成的晶圆代工厂。台积电董事长张忠谋稍早曾表示评估是否入股东芝半导体案，受...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]