电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MMSZ5236CS

产品描述齐纳二极管
产品类别分立半导体   
文件大小5MB,共2页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 全文预览

MMSZ5236CS概述

齐纳二极管

功能特点

产品名称:齐纳二极管


产品型号:MMSZ5236CS


产品特征:


Planar Die Construction


Ultra-Small Surface Mount Package


General purpose, Medium Current


Ideally Suited for Automated Assembly Processes




产品参数:


Pd 耗散功率 :200mW


Vz 稳定电压 :Nom=7.5V Min=7.35V Max=7.65V


Zzt击穿阻抗 :6Ω


Zzk击穿阻抗 :500Ω


IR 反向电流 :3uA


Vf 正向压降:0.9V



封装:SOD-323

如何实现CE设备在PC上识别为U盘?
通过看资料:http://blog.eeworld.net/nanjianhui/archive/2009/08/20/4466741.aspx我的BSPP中USB 驱动中有1、USB\FUNCTION2、USB\HCD\OHCD3、USB\HCD\UHCD组建添加了:1\USB Function Clients\Mass Storage2\USB Host Support\USB Storage...
532250972 嵌入式系统
IAR程序移植到ICC
网上下了个fft的程序,看了一下它包含的头文件应该是在IAR上调试通过的,移植到ICC后移植编译出错,源程序如下:#include#include/*********************************************************************快速福利叶变换C函数函数简介:此函数是通用的快速傅里叶变换C语言函数,移植性强,以下部分不依赖硬件。此函数采用联合...
加油费 Microchip MCU
嵌入式开发板——飞凌6410性能及配置详解
嵌入式开发板——飞凌6410性能及配置详解S3C6410开发板产品备注:S3C6410是一款低功耗、高性价比的RSIC处理器,可广泛应用于移动电话和通用处理等领域;S3C6410为2.5G和3G通信服务提供了优化的硬件性能,内置强大的硬件加速器:包括运动视频处理、音频处理、2D加速、显示处理和缩放等;S3C6410集成了一个MFC(Multi-Format video Codec)支持MPEG4 ...
frankie17 嵌入式系统
ST MEMS 器件资源分库-其它应用文档
ST MEMS 器件资源总库:点击进入其它应用文档:这里提供了丰富的MEMS器件的相关应用, 算法等介绍。...
nmg MEMS传感器
485 现场总线施工的实际问题和解决办法(1)
一、关于485总线的几个概念:1、485总线的通讯距离可以达到1200米。根据485总线结构理论,在理想环境的前提下,485总线传输距离可以达到1200米。其条件是通讯线材优质达标,波特率为9600,只负载一台485设备,才能使得通讯距离达到1200米,所以通常485总线实际的稳定的通讯距离往往达不到1200米。如果负载485设备多,线材阻抗不合乎标准,线径过细,转换器品质不良,设备防雷保护复杂和...
绿草 安防电子
汽车芯片“一芯难求”,20元芯片被炒到3000元,拿货要等400多天
对于各大车企来说,暴涨的消费需求让他们是又爱又恨,从2021年初开始,国内的汽车芯片因为产能问题,导致供应不上,以至于许多的车企不得不减慢生产线,而以前平平无常的汽车芯片更是成为了香饽饽。根据权威媒体的报道,由意法半导体生产的车身电子稳定系统的系统,在以前只需要20元就能搞定的价格,如今由于缺货,再加上黄牛的倒卖,目前已经被爆炒到将近3000元,并且是有价无市。可即便如此高的价格,也依旧吸引着不少...
赵玉田 汽车电子
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved