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    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]

由高通(Qualcomm)和福特汽车(FordMotor)等企业合作开发的车联网技术，即将于2017年底前在美国进行首度测试，以利几年后的商业应用铺路。 高通表示，测试计划将在圣地牙哥附近的公共道路进行，车量配备行动数据机晶片，因此可与其他车辆、交通号志等道路基础设施沟通。测试的重点是车辆自动驾驶、事故预防和改善交通流量，借此替2020年前车联网商用化铺路。 高通汽车产品管理副总裁Na...[详细]

　　台积电(2330)南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　海思及联发科将是首批客户　　张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科(2454)将是首批客户。　　工程师已陆续由台湾进驻...[详细]

去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

    来源：知社学术圈　　导读　　美东时间5月1日，2018年度美国科学院院士增选结果揭晓，84名新科院士和21名外籍院士榜上有名，其中包括6名著名旅美华人学者，涵括物理、生物与固体力学等领域，分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学，和哈佛。　　美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立，以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献，并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]

美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]

StrategyAnalytics近期发布的研究报告《重要的28nmCMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。正如该报告所述，这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。StrategyAnalytics射频与无线元件服务总监兼报告...[详细]

日前，Gartner表示，与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件，将成为整个半导体市场中增长最快的领域之一，预计2015年将增长36.2%，而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，感应器的增长则最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器，而感...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

电子网消息，11月24日，2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行，麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品，荣获2017“中国好设计金奖”，奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构，以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程...[详细]

据EEtimes报道，瑞芯微公司获得了来自ARM和Imaination的图形技术授权用于旗下针对平板电脑设计的片上系统芯片（SoC）。基于Globalfoundries28nmHKMG制程生产的RK3188和RK3168分别配有600MHz的Mali-400GPU和频率未明的PowerVRSGX540GPU，后者是瑞芯首次引入PowerVR的...[详细]

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]