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美中贸易战再升级，美国8日公布对自中国160亿美元商品加徵25％惩罚性关税清单，针对其中涉及半导体相关产品，台湾地区经济部长沈荣津昨（9）强调，台湾半导体产品包括晶圆制造、封装测试，在全球是数一数二，具有全球竞争实力，反而更容易受惠于转单效应。继7月6日起对中国340亿美元产品课徵25％关税后，美国贸易代表署（USTR）7日宣布另外160亿美元的制裁清单，并自8月23日实施。这一批279项产品...[详细]

市场成长持续受到记忆体产品需求旺盛的推动，但所有其他半导体产品的整体销售也大幅增加，显示今年市场强劲的幅度…半导体产业在今年10月创下另一个新的销售纪绿，业界观察人士再度调整了2017年的晶片销售预测。根据世界半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics；WSTS)组织预计，今年的半导体产业销售额将成长20.6%，达到4,080亿美元以上。...[详细]

新浪美股讯北京时间5月10日消息日经中文网报道，企业名是JYM技术，设立目的是半导体集成电路技术开发，实际上这是中国国有企业旗下企业……　　东芝在招聘半导体技术人员方面正在伤脑筋。由于存储器需求的扩大，东芝计划在三重县四日市市和岩手县北上市相继起用新制造厂房，但未能招聘到足够的技术人员。瑞萨电子等同行的裁员也告一段落，其他竞争企业也通过高额薪酬争取经验丰富的人才。东芝在属于增长产业的半导...[详细]

    中茵股份发布公告称，全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前，闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商，去年的出货量达到6550万。　　闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。　　对于为何要选择这样一个“夕阳”产业，...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。　　在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前表示，智能制造、物联网、机器人、人工智能、新能源汽车、工业自动化等新兴技术领域的市场需求将持续增长，且这些技术领域将继续作为e络盟2018年的投资重点。e络盟将进一步扩充其开发套件和单板计算机产品库存，以应对这些重点技术领域的需求增长，加快复杂系统的创新设计，并进一步满足中国区电子开发工程师的需求变化。e络盟大中华区销售总监朱伟弟认为：“这...[详细]

无人驾驶时代已经触手可及了。英特尔（Intel）与研究公司StrategyAnalytics联合发布的一份报告预计，无人驾驶汽车市场的规模将在2050年前达到7万亿美元。英特尔把它称作“乘客经济”，认为其中有43%将由无人驾驶服务创造出来，剩余的部分由消费者贡献。报告还认为，地面交通行业将被彻底改变：一、乘汽车出行将是一种商业服务模式，买汽车用来出行的现有模式将被打乱...[详细]

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能最大化。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，...[详细]

eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。这种碳化硅二极管是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。其他基于该技术平台的碳化硅产品（包括1200V碳化硅...[详细]

意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力•这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金•这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策•这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标2022年3月8日，中国——欧洲投资银行(EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]