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门阵列属于半定制的集成电路，可分为有信道和无信道两种。有信道门阵列是在一个芯片上把门排列成阵列形式，严格地讲是把单元(含有若干个器件)排列成阵列形式。门海技术并无实现确定的布线信道区，宏单元之间的连线将在无用的有效器件区上进行。门阵列是指由半导体厂商准备出已经在硅片上形成了被称为基本单元的逻辑门的母板，通过按照用户希望的电路进行布线，在母板上形成电路的半客户定制品芯片。门阵列使用通...[详细]

7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，《备忘录》主要内容为：根据协议，双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线；面向5G通信等领域的特色工艺研发平台；军民融合芯片安全可靠测试认证平台。中国芯中心预计总体投资约为1...[详细]

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。封测“三剑客”盈利普遍提升“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售...[详细]

100多年前，英国数学家艾伦·图灵（AlanTuring）的图灵机为现代计算奠定了基础，而到现在，人类也一直在基本同样原理下研究芯片。一百年后的今天，摩尔定律开始放缓，人们的目光放到了同样处在微观世界的DNA身上，并悄悄地把它放在电子技术的新赛道上。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品初创公司推出DNA存储卡最近，一家名为Biomemor...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。这其中，生产集成电路产品的装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。如今，在沈阳国家自主创新示范区的热土上，一批拥有“沈阳智慧”的集成电路装备生产企业，用他们的智慧结晶让中国的芯片制...[详细]

3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]

凤凰科技讯据CNET北京时间9月25日报道，英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。英特尔称，在运行《战争机器4》（GearsofWar4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的KabyLake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Co...[详细]

新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液（一种光催化剂）中，然后用光照射它一小段时间，形成p掺杂导电塑料，其中唯一消耗的物质是空气中的氧气。图片来源：瑞典林雪平大学瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究，是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示，这种方法...[详细]

NVIDIA的图形加速器(GraphicsAccelerator)芯片是非常成功的产品，近年来并成为极具优势的深度学习加速器(DeepLearningAccelerator；DLA)，运用于执行深度学习人工智能(ArtificialIntelligence；AI)软件，大幅拓展其应用范畴。NVIDIA决定将极有价值的DLA芯片设计开源(OpenSource)化，此举可能将有助于NVID...[详细]

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

　　       MAX2235为900MHz、1W硅功率放大器（PA），利用它的输出功率自动斜率控制结构能有效降低FSK/TDMA系统中的瞬态噪声以及直接调制系统中的“VCO牵引”问题，因此MAX2235特别适用于双向寻呼、AMPS、微蜂窝GSM以及其它900MHzISM频段的应用。     MAX2235...[详细]

根据市场研究机构ICInsights新公布的2009年全球前25大无晶圆厂半导体业者排行榜，只有7家公司的营收呈现成长，而且其中有4家是来自台湾的公司；AMD则因为制造业务剥离为GlobalFoundries，不但取得了进入该排行榜的资格，还拿到第二名。在排行榜中营收有成长的7家厂商，分别为排名第一的高通(Qualcomm)，以及联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek...[详细]

领先的新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）近日公布了2017年全球石墨烯七大趋势。这些趋势分别对未来石墨烯行业标准、产业链整合、价格走势，以及石墨烯在储能、先进电子、复合材料等主要应用领域的研发趋势进行了展望。趋势一：石墨烯价格将持续回落无论是石墨烯膜还是石墨烯微片的价格都将会进一步降低。在石墨烯膜方面，小尺寸的石墨烯膜价格下降比较快，而大尺寸的石墨烯薄膜还是稀...[详细]

就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围...[详细]