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“应该说，TMS320LF2407在中国整个伺服领域都应用得非常成功，在伺服行业的占有率估计已经超过了八成。对于TI来讲，2407也许是款老产品，但这款产品的生命周期如此之长，说明TI在做产品规划时，对市场的定位以及市场的发展趋势都研究得非常到位。TI的产品规划，非常值得我们去借鉴。例如单、双核产品能够管脚兼容，让我们的设计升级起来很容易。对于可持续开发，我们这边的技术规划也要有一定前瞻性，...[详细]

去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，当时他们雄心壮志，希望通过拿下ARM来扩大数据中心市场的力量，然而一年年后的现在，收购ARM公司面临的审核压力越来越大。根据NVIDIA与ARM母公司软银的协议，收购将在一年半时间内完成，但最多可以扩展到两年时间，也就是最快2022年3月份见分晓，最慢拖到明年9月份。算起来还有差不多10多个月时间，NVIDIA似乎不应该着急，...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

根据1970年《专利合作条约》所制定的专利编制规则，2019年中国成为专利申请数最多的国家，这也是自1978年以来，美国第一次没有成为申请专利最多的国家。前十名依次是：中国58,990件，美国57,840件，日本52,660件，德国19,353件，韩国19,085件，法国7,934件，英国5,786件，瑞士4,610件，瑞典4,185件，荷兰4,011。WIPO总监FrancisGurry...[详细]

    近日，阿里巴巴集团全资收购杭州中天微系统有限公司，中天微是中国大陆目前惟一大规模量产的自主嵌入式CPUIPCore公司，全球累计出货超过7亿颗芯片。图为今年4月21日，两名中天微工作人员正在编写代码。　　【侨报综合报道】美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，中国通信行业首次感受到“芯痛”。据调研公司InternationalBusine...[详细]

基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]

电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]

电子网消息，iPhoneX的推出，引发了3D感知的浪潮。目前3D感知的主流技术之一是结构光，但是自从苹果2013年收购了PrimeSense后，国际市场上对结构光方案的需求被垄断，因此非苹阵营厂商迫切需求其他可以提供结构光技术的合作商。安卓阵营手机厂商们对于在智能手机中加入3D感知功能跃跃欲试，使得相关的供应链厂商们也成为大家关注的重点，继奇景光电之后，国内又一家3D...[详细]

美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有纳米电子研究创新联盟(NanoelectronicsResearchInitiative；NRI)以及半导体先进技术研发网路(SemiconductorTechnologyAdvancedResearchNetwork；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micro...[详细]

根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]

中国北京–2018年4月11日–MathWorks今日宣布，MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型，且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。MATLAB提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]