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在过去的2023年和即将到来的2024年，中国芯片厂商既遭受过无理制裁，也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势，迎来行业新一轮复苏。中国芯片产业驰而不息，但由于起步晚，国产芯厂商不仅要积累属于自己的Know-How，还要越过高耸的专利墙。种种不易意味着，一百家国产厂商中，可能只有一家厂商能够依靠过硬的产品和性价比杀出重围。现在，虽然在高端芯片上国产芯片仍然有差距或空白...[详细]

TechWeb报道近段时间全球内存芯片价格猛涨，不少人调侃如果比特币没有投资前景，还开玩笑说如果之前有心人屯了内存芯片，借此机会可以大赚一笔。因为此波涨价，一些公司收入也水涨船高。据韩联社报道，三星电子于本周五发布报告，初步核实2017年第三季度营业利润为14.5万亿韩元(约合人民币842亿元)，同比增长达到了惊人的178.9%。14.5万亿韩元的利润超过第二季度的14.07万亿。...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导...[详细]

已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

全球技术领导者安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、数据中心和工业市场的系统解决方案。微芯科技已于今年早些时候完成了对美高森美的收购。安富利全球供应商及客户管理高级副总裁LynnTorrel表示：“越来越多客户向安富利...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

美国明尼苏达大学双城分校科学家开发出一种新型超导二极管，该器件更节能，可一次处理多个电信号，还包含一系列控制能量流动的门，而此前的超导二极管不具备这一功能。新型超导二极管有助扩大量子计算机的规模，提高人工智能（AI）系统的性能。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。新型超导二极管。图片来源：明尼苏达大学双城分校论文资深作者、物理与天文学院副教授弗拉德·普瑞比格指出，科学家希望使...[详细]

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。下面就随...[详细]

故事还得从一个平凡的早晨说起。InnocentIrakoze站在坦桑尼亚的一所难民学校外，看到自己的名字赫然印在六年级毕业考试不及格名单的第一行。年幼的他并不知晓，其实他的人生轨迹从这一刻开始，已悄然发生改变。泪水打湿了Innocent的眼眶。在那个普通得不能再普通的时刻，他做了一个足以改变自己一生的决定。“当我在那份名单中看到自己名字的时候，我的心受到了巨大的震动，”他说，“就是在那时...[详细]

近日，恩智浦CEORichClemmer参加2013年德意志银行技术大会，在演讲中，其阐述了关于恩智浦的策略，同时发表了关于智能识别，NFC以及其他产业的看法。Clemmer：我们重点关注那些独特的但是却有相当成长空间的应用领域，我们一方面有强大的IP知识产权组合，另外也拥有全球第二大规模的高性能模拟混合信号产品组合，工程师可以为客户提供最佳解决方案，同时，我们在保证利润率扩张的同时，...[详细]

电子网消息，近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]

集微网消息，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布，中芯长电已经开始QualcommTechnologies10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着Qualcom...[详细]

长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。公告披露，关于募集资金投向安排，其中部分募集资金将投向新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目（下称“eWLB项目”）和用于偿还JCET-SC的并购贷款，不足部分由企业自筹资金。据此，公司拟对子公司长电新科、长电新朋这两个中间层投资公司进行增资，再从长电...[详细]