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凤凰网科技讯，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行。中国联通和长飞公司共同申报的“新型光纤制备技术及产业化”项目荣获国家科学技术进步二等奖。该项目围绕接入网与下一代光传输网（超高速、超大容量、超长距离）对新型通信光纤的紧迫需求，首次明确提出大有效面积是提升400G等超高速系统传输性能的主要因素，充分论证了G.654光纤陆地应用可行性。项目立足光传输网络发展需求和挑战，建成了...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

自主研究手机芯片似乎开始成为各大手机厂商的目标,前有小米手机提出要自研自己的手机芯片。有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPOCEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。尽管从目前的业务和...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（BainCapital）结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借...[详细]

    一组数据展示出厦门火炬高新区数字经济产业发展实力：去年，园区实现数字经济营收2417亿元，同比增长18%，占火炬高新区总营收85%，成为名副其实的数字经济园区。　　坚持全领域、生态化发展数字经济，经过多年沉淀与发展，厦门火炬高新区数字经济产业已形成较为完整的产业图谱，集聚一批行业领军企业，通过持续的创新提速，撬动传统产业转型升级，打造数字经济产业集聚区。    全域覆盖，细分...[详细]

北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]

德国罗森海姆，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。 该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求适于含铅和无铅器件多位测试分选的...[详细]

6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]

“不论是AI还是互联网，底层的支撑都离不开半导体技术。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士日前在参加2023英特尔On技术创新大会时表示。在创新大会现场，英特尔CEOPatGelsinger也提出了一个新名词，“Siliconomy”——芯经济，并表示目前芯片形成了规模达5740亿美元的行业，驱动着全球约8万亿美元的技术经济。王锐也补充了一些数据：在这8万亿美元技...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。此前有消息称，台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持，所以可...[详细]

MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；I...[详细]

特尔公司CEO科再奇（BrianKrzanich）在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展（CES）中发表主题演讲，他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现。科再奇表示：“我们今天齐聚这里，共同庆祝这个行业的年度盛会——确切地说，那就是创新。但在我们开始之前，我想借此机会感谢整个行业，为了另外一个目标走到一起，共同应对近期被报道称为‘熔断’（Meltdown）和‘幽灵’（...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]