MMSZ5234AT/R13

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够缩...[详细]

日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。按照Intel公布的指标，8代酷睿依...[详细]

电子网消息，联发科7日公告8月份营收，该月合并营收为224.96亿元新台币（下同），较7月份增加18.59％，但较2016年同期减少13.04％，为近9个月以来的新高纪录。根据财报显示，累积2017年前8个月的营收来到1,556.27亿元，较2016年同期减少13.12％。根据联发科之前的预估，2017年第3季合并营收约落在592亿到...[详细]

作者：包永刚，来源：华强电子网　2017年人工智能、自动驾驶、手机、通信等行业的发展依旧受到了极大的关注，与这些行业应用相关的电子元件也因为缺货和涨价成为了讨论的焦点。其中MLCC价格的大涨更是牵动着各方神经，许多人不禁要问，为什么MLCC缺货和涨价这么严重?2018年缺货是否会得到改善?针对这些问题，记者采访到了全球重要的电子元件厂商村田(中国)投资有限公司(以下简称“村田”)总裁...[详细]

中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联...[详细]

奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力；这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地...[详细]

这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此预...[详细]

翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]

全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩（截止至9月30日），合并收入为1.408亿欧元，与2020财年同期的1.39亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.5％）。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1％（按固定汇率和边界1计）。自疫情爆发以来，Soitec...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

一家为性能关键型用途提供工程电子产品的全球供应商，已宣布可为市场供应LRMAP5930系列，低电阻金属合金电流感测功率电阻器。本系列电阻器的最低参数值为200μΩ，基于标准FR4PCB的最大额定功率为10W，最大可测电流超过200A。因此，在大多数情况下，产品性能仅受限于印刷电路板走线的容量。安装在热基质（例如：直接键合陶瓷（DBC）或绝缘金属基底（IMS）上的装配体的额订功率可...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]