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英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达1...[详细]

    本报讯（记者陈国栋）5月3日，市委副书记、市长唐良智再次调研我市集成电路产业时强调，要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示精神，按照陈敏尔书记要求，增强责任感和使命感，下定决心、保持恒心、找准重心，加快推动我市集成电路产业做大做强。　　物奇科技致力于物联网芯片设计及解决方案开发。了解到企业拥有国际一流的技术人才团队和半导体芯片研发能力，唐良智表示赞许，希望企业发挥人才优势，加强自主创...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

北京时间4月28日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第一季度财报，销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元。净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元），而上年同期为7.09万亿韩元。　　第一季度业绩：　　销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元，2021年第四季季度为76.57万亿韩元。　　...[详细]

戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC。DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求。搭配Dialog的RapidChargeAC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。该芯片的关键优势之一在于高达98%杰...[详细]

据国外媒体报道，6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到18日。从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEOChoiYoon-ho与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]

    近日，中芯国际(891.HK)公布了2017年度的全年业绩，期内，公司实现销售收入31.01亿美元，同比增长6.4%；息税折旧摊销前利润11.2亿美元，同比增长5.2%；年内溢利1.26亿美元，同比减少60.05%。　　另外，中芯国际年内经营活所得现金10.8亿美元，同比增长10.6%；期末的净债务权益比率为11.8%，仍处于低位。　　在收入构成方面，由45nm及以下先...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔转...[详细]

电子网消息，2017年12月7日，以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加，共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上，上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领...[详细]

因为美国海外投资委员会的干预，原计划以240亿元入股西数的紫光只得打消这个念头。原本西数打算拿紫光的这笔投资去收购闪迪、完成转型，现在看来，西数只有自己想办法了。近两年来因为SSD带来的冲击，西数在自己的主战场HDD领域的业绩呈现出持续下滑的态势，为了遏制住业绩下滑，西数不得不开始考虑转移新阵地的可能性。去年9月份，和紫光签署了合作协议之后短短一个月的时间，西数就表示要...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]