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摩根技术陶瓷正扩展其电镀陶瓷系列，近日发布了一个新的系列：耐高温压电式双压电晶片零件，适用于航空航天、汽车、医疗及一般工业领域的传感器及驱动器。新的双压电晶片零件生产于北威尔士的阿本，具有双层锆钛酸铅（PZT），其特色在于由耐高温传导混合胶特制成型的核心。通过中心金属合金脉络加固一些部件，使其更稳定。所有摩根技术陶瓷的创新部件都可运转于高达180℃的持续高温中，相当于是压电材料摄氏温度的一半...[详细]

目前在智能手机芯片领域，高通稳稳占据高端芯片龙头老大位置，联发科则主要占据中低端市场，而三星自家的Exynos处理器一直都是三星手机在用，外卖占很少一部分。据Digitimes援引消息人士称，三星计划面向其它智能手机厂商出售自家的Exynos处理器，进一步抢占全球手机处理器市场的份额。知情人士透露，三星出售自家芯片旨在提高硅晶圆工厂的利用率，同时提高了它们在全球手机处理器市场的份额，...[详细]

　　面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]

5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

SiliconLabs开发USB双重用途埠充电解决方案，瞄准智能手机、平板电脑、笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(SiliconLabs)推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于供电智能手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源...[详细]

无处不在的计算、沟通、交易、管理、决策……数字存储面临一个爆炸的时代。3月16日举行的SEMICONChina2018同期论坛“中国存储器产业发展论坛”上，存储器产业专家在现场针对不同角度展开深入剖析，分享真知灼见，共谋存储器大局。来自SpinTransferTechnologies、泛林半导体、东京电子、长电科技、兆易创新、集邦科技等产业界资深人士和分析师从不同角度展开对市...[详细]

摘要：介绍使用现代EDA手段设计核物理实验常用仪器——定标器的原理和实现方法。新的定标器利用FPGA技术对系统中大量电路进行集成，结合AT89C51单片机进行控制和处理，并增加数据存储功能和RS232接口，实现与PC机通信，进行实验数据处理。本文给出详细新定标器设计原理图和FPGA具体设计方案。关键词：G-M计数器定标器现场可编程逻辑门阵列器件（FPGA）定标器在大学实验中有很广泛的应用，...[详细]

中国青年网成都5月12日电（记者陈琛马珊）“科大讯飞在这个领域（人工智能领域先进芯片）早有布局，我们的研发已经进行，而且已经取得了阶段性成果，我相信很快公司就会有官方信息发布出来，一定不会让所有关心讯飞的朋友们失望。”5月12日上午，在欧美同学会首届数字经济与人工智能大会“数字经济与人工智能现状与趋势”主论坛上，科大讯飞人工智能双创发展研究中心主任方明说。他同时表示，一个事情我们能做到90分...[详细]

     2009年2月9日，经广泛测试，位于芬兰基蒂莱(Kittilä)市的类维滑雪度假中心(LeviSkiResort)将成为该国首个选择安装LED路灯的地区。该路灯照明系统所采用的3840个带椭圆透镜GoldenDRAGONLED，均由欧司朗光电半导体提供，安装在EasyLedOy的64盏StariumDragon60灯具中，为人们提供高效...[详细]

北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。　　第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合...[详细]

11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其正积极寻求各种融资渠道，其中就包括政府资金。中芯国际可能通过出让股权的方式以获得政府注资，资金数额或达到上述扩产成本的三分之一左右。不过该人士同时表示，政府注资只是中芯国...[详细]

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。　　削减工人增加研发人员　　据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]

　　三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]

电子网消息，SEMI（国际半导体产业协会）“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。目前国...[详细]