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印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

8月25日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BGCEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中，他解释到，他坚持做高端时，...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。SynapticsClearID屏幕指纹传感器专为全面屏智能手机设计，仅在需要时智能地唤醒显示屏。ClearID的识别速度快于其他生物识别技术，如3D面部识别；通过SentryPoint™技术保障高度安全性；...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

北京时间1月11日晚间消息，硬盘厂商希捷今日宣布，将关闭中国苏州工厂，并因此而裁员2000多人。据悉，苏州工厂已贴出解散公告，称出于持续优化运营效率的考虑，不得不做出提前解散工厂的决定。希捷表示：“此次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模，以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。”希捷发言人凯莉·张(KellyZhang)称，此次裁员也是希捷去年7月宣布的全球重组计划的一部分。希...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

3月19日，台基股份发布2018年一季度业绩预告，预计公司2018年1-3月净利润为2008.00万元～2388.00万元，上年同期为1270.29万元，同比增长58.07%～87.99%。台基股份表示，今年第一季度，功率半导体器件市场需求延续增长态势；子公司北京彼岸春天影视有限公司2017年度未按预期完成的网剧，本报告期预计可确认收入。预计公司营业收入和净利润与去年同期相比有较大幅度增长...[详细]

芯片是怎样制造的：芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本...[详细]

中安在线讯据合肥晚报报道，打造“中国IC之都”，合肥正全力以赴。一个个重大项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元。4月12日，记者从“国家集成电路重大专项走进安徽”新闻通气会上获悉，多个集成电路重大项目将于4月15日在肥签约，多项产业重大标志性成果也将一并发布。据悉，该活动系国内集成电路政产学研用各路精英齐聚的盛会，也是一次合肥集成电路产业展示自我的舞台。届时，一百余家尖端企业和...[详细]

砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。图︱MIT研究人员利用二维材料，制备单晶复合半导体，并可以从柔性衬底上剥离。该技术可制备非硅半导体，成...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]