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5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]

5月9日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024年第1季度全球半导体收入为1377亿美元（IT之家备注：当前约9941.94亿元人民币），同比增长15.2%，环比下降5.7%。SIA认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA预估2024年第2-4季度的同比涨幅将达到两位数。SIA并未透露具体哪些市场领域贡献了...[详细]

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]

2023年11月1日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10...[详细]

过去几年中，射频氮化镓(GaN)市场成长趋势引人注目，根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)在其最新研究报告中指出，截至2017年，射频氮化镓市场规模已近3.8亿美元。展望未来，电信和国防将成为该产业的应用主流，由于5G网络的迅速崛起，自2018年起，电信市场将为氮化镓组件带来巨大的发展契机。Yole认为，5G网络将推动氮化镓组件市场的发展。到2023年，射频氮化镓的...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商IntersilCorporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布于太平洋标准时间2017年2月21日，日本标准时间2017年2月22日收到了美国外国投资委员会的通知，对瑞萨电子收购Intersil的合并交易审查结束，交易不存在未解决的国家安全担忧。 ...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]

5月21日晚间，清华控股与惠普公司宣布达成合作，清华控股有限公司旗下紫光集团下属子公司紫光股份有限公司以不低于25亿美元收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。新华三将包括惠普公司的全资子公司华三通信与惠普中国有限公司的服务器、存储和技术服务业务，总估值约45亿美元。这则消息的公布，为传闻多时的华三通信出售事宜画上了句号。在几经转折之后，华三通信终于迎来...[详细]

工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估，台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后，2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长，达到1兆718亿元新台币，并于2018年再成长3.0%，达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]

日前，德州仪器（TI）举办了2021TILive!TECHEXCHANGE在线研讨会，围绕汽车、实时控制、视觉传感以及电源管理四大技术领域，通过TI创新的产品与方案，详细阐述了TI的愿景——借助半导体让产品变得更便宜，从而创造更美好的世界。TI全球市场高级副总裁KeithOgboenyiya，嵌入式处理及DLP高级副总裁AmichaiRon以及汽车电源设计服务总经理Pradee...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]