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鸿海今早公告旗下鸿腾六零八八精密科技拟斥资8.66亿美元（约当新台币251.8亿元），收购贝尔金公司（BelkinInternational,Inc.），收购完成时间设定在今年内，期待此次的购并行动，可以有效发挥产品、技术等资源整并效益，强化拓展智能家庭商机，进而提升营运获利表现。鸿腾六零八八精密科技（FITHonTengLimited）公告，将由位于德拉瓦州的全资子公司出面收购...[详细]

日前，由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行，来自ST、SiliconLabs、Verisilicon、Xilinx、ArmChina、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来，他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗，而他们也都在其中有了广泛的布局。峰会现场汽车半导体的未来可期...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

Imagination宣布已扩展与SequansCommunicationsS.A针对MIPS处理器IP的合作协议。Sequans已选用MIPSCPU作为其LTE芯片平台的核心，此平台已应用在全球各地日益成长的各种产品中，包括平板计算机、行动路由器、CPE等。透过此项协议，Sequans将开发以MIPS架构为基础的新一代StreamrichLTE解决方案。ImaginationMIP...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

6月5日，水晶光电在互动平台表示，公司为小米的人脸识别技术提供窄带滤光片产品。当日，水晶光电午后涨停，盘后数据显示，两家机构席位买入5002万元。...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

　　12月13日，深南电路在深交所上市，这家顶着“华为御用”头衔的国内PCB（印制电路板）龙头终于登陆资本市场。前一次引起整个市场围观的新股，还是今年7月份挂牌的华大基因。　　近年来，一批龙头企业通过IPO或并购重组方式登陆A股市场，在沪市形成了“新蓝筹”板块，在深市形成了“创蓝筹”板块，他们拥有一个共同的标签——“新经济”。12月12日，证监会副主席姜洋在出席某论坛时表示，全国战略性新兴产业...[详细]

新浪科技讯北京时间1月10日下午消息，虽然上周坚称Meltdown和Spectre两个CPU漏洞不会对电脑性能产生太大影响的，但英特尔周二承认，该公司的SYSmark测试显示，打补丁之后的CPU性能降幅大约为2%至14%。不过，英特尔依然坚持之前的立场。他们表示，常规的消费级和企业级应用（包括阅读邮件、打开文档、查看照片）都不会因为打补丁而影响任何性能：“第8代酷睿平台配合固态存储受到的...[详细]

    李杉编译整理　　量子位出品|公众号QbitAI　　激光雷达（Lidar）比车还贵的价格和永远缺货的状态，已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石。　　斯坦福辍学少年AustinRussell的创业公司Luminar今天发布了一款120度视角的新产品，同时也展示了廉价、高效生产激光雷达已经成为可能。　　一年前，完成了3600万美元的种子轮融资Lumi...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]