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Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]

5月13日，ASML在一篇公众号文章中称，现有技术能实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。ASML称，在半导体领域，摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断，就扮演着如同光一样的角色，指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产...[详细]

电子网1月2日报道2018年上班第一天，汇顶科技CEO张帆发表了主题为“坚定前行，以创新势力筑造世界级中国芯”的2018新年献词。张帆首先对客户、供应商、合作伙伴、投资者以及各方友人，真诚表达感谢之情。回顾了2017年其指纹芯片与触控芯片在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和IoT产品线上的应用。对于2018年，张帆透露，屏下指纹技术的开发从立项到现在已经近5年，过程充满挑战。最终有望在...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

据台湾媒体报道，台积电10纳米制程将自第三季大量产出，预估占营收比重达10%，下半年影响毛利率约2~3%，并维持台积电今年营运目标，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电下午召开法人说明会，总经理暨共同执行长刘德音表示，在电脑、通讯与汽车等领域市场需求优于预期下，今年不含存储器的半导体产值可望成长6%，将优于原预期的4%。晶圆代工产值则由上次预估的成长5%上修至6%。台积电于4...[详细]

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

3月11日，以“智慧生活 全球平台”为主题的2018年中国家电及消费电子博览会（AWE2018）在上海新国际博览中心顺利闭幕。在为期4天的展会上，北京君正向外界全面展示了旗下最新的多款芯片产品、开发平台，以及面向市场应用的案例，包括智能家居面板、智能门锁、智能音频和智能视频等新产品。
契合“家电及消费电子”主题，北京君正展台打出了“智能家居让生活更美好”的口号。现场展示了从芯片技术、开...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时，抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单，逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率，导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半，甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将，改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过，受制于18:9全屏幕设计主流需求，耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率，高通并未如...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

美国宾夕法尼州，费城，2015年7月15日作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一，倍捷连接器（PEI-Genesis）公司在日前北美GlobalPurchasing网站2015年前50大电子分销商的评选中，排名第17位。GlobalPurchasing网站主要面向采购和供应链管理人员，评选旨在为行业提供一份综合性的电子元器件分销商榜单，该评选已连续举办五届。此次评...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]