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    麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。　　随着5G通信时代的即将到来...[详细]

　　据外媒报道，三星电子21日通过公司内联网公告称，三星不会进军电动汽车、无人驾驶汽车市场，也没有并购整车企业的计划。　　公开消息，本月初，三星电子宣布将在未来3年内新增投资180万亿韩元(约合人民币1万亿元)，集中投入人工智能、5G、生物技术、汽车零部件这四大新兴产业。基于此，部分媒体和业内人士猜测，三星可能会再次试水整车市场。　　为何是“再”试水?　　为什么说是再次试水整车市场?也许有...[详细]

点评（莫大康SEMIChina顾问）：台积电与中芯的专利纠纷自2003年始，其间共有两次裁定，中芯都输了。站在国人立场虽有点不服，似乎被欺负，但也觉得要尊重知识产权是共同的商业法则，中国做半导体要光明磊落，任何“捷径”是不可取的。从中也反映一个当前中国社会的价值规律，应当如何来获取价值。半导体是高科技,其中工艺的研发费用甚高，因此对于中国无非有两条路可走，一是自行研发，下决心...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]

21世纪什么最贵?除了人才之外，还有环境和能源。在经历过上百年以大量消耗能源资源为代价的飞速发展之后，数千年来人们从来没有如此大规模的怀念过绿水青山。在第十届高交会电子展期间，ELEXCON曾采访过多家元器件大厂高层，他们都表示，现在，从开发设计、材料采购、生产制造，再到仓储、运输与供货，绿色已经渗透各大厂商的每一个角落，电子元器件行业已开始迈入绿色时代。众所周知，我们身边的每...[详细]

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。台积电...[详细]

据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

研调机构ICInsights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增1...[详细]

SoCIP年会再次成为以SoC设计领域最新技术和产品信息为特色的中国的首要展会。本次展会于5月底在上海和北京举行，吸引了300多名与会者和14家参展商。S2C是展会的主办者。S2C是领先的快速SoC原型解决方案提供商，其总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市并且在上海、北京、深圳和台湾新竹建立了研发和技术支持中心。本次展会包括以下这些IP和EDA供应商的展览展示以及媒体赞助商提供的支持。...[详细]

　　拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。　　在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集...[详细]

　　美光科技有限公司日前公布了公司截至2009年12月3日的2010财年第一季度经营业绩。其2010财年第一季度的净营业额为17.4亿美元，其中股东应占净利润2.04亿美元，摊薄后每股应占利润0.23美元。相比之下，公司2009财年第四季度的净营业额为13亿美元，亏损1亿美元，摊薄后每股亏损0.12美元；公司2009财年第一季度的净营业额为14亿美元，亏损7.18亿美元，摊薄后每股亏损0.93美元...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]