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领先的芯片设计加速平台——摩尔精英(MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。摩尔精英是领先的芯片设计加速平台，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家半导体公司和50万工程师。摩尔精英为芯片及系统用户提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/F...[详细]

中国上海，2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。　　德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域　　美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

电子网报道，2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。

兆易创新GD32MCU作为中国高性能通用微控...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

林荣坚：我觉得中国就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上中国整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AIIP。另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在中国2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域中国甚至领先美国。此外中国的汽车在全世界量是最大的，而且中国在整个AI技术领域发展很快，并没有落后先进国家。有市场加上...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)第2季半导体部门营收超越英特尔(Intel)，24年来首度成为全球最大芯片制造商。而在服务器储存芯片强劲需求带动下，三星可望在2017年下半维持领先。 根据NikkeiAsianReview报导，英特尔于7月27日宣布，第2季营收年增9%至148亿美元。但成长幅度明显不及三星半导体部门的47%。三星第1季营业利益已超越英特尔，而第2季的1...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月31日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.8亿美元，高于上年同期的11.1亿美元，但低于上一季度的16.4亿美元；净利润为6100万美元，相比之下上年同期的净亏损为5100万美元，上一季度的净利润为7100万美元。AMD第四季度业绩和第一季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍下跌1%以上。...[详细]

新浪数码讯1月8日上午消息，英特尔正式宣布推出首款搭载AMDRadeonRXVegaM显卡的第八代智能英特尔酷睿处理器，英特尔和长期竞争对手AMD终于走到了一起。英特尔表示，最新的CPU和GPU组合十分适合游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。两大巨头的联手一直被看做是半导体行业不可能的合作。英特尔和AMD是一对长期的竞争对手，在过去的35年里AMD一直在试图...[详细]

研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]