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面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

北京时间8月2日早间消息，据报道，买下位于圣迭戈（SanDiego）的RanchoVista企业中心，这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。　　2019年苹果曾给出承诺，2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位，还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、RanchoBernardo租了几幢办公楼，现在又以4.45亿美元买下RanchoVista企业中心。　　媒体报...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.宣布，与海思半导体有限公司(HiSiliconTechnologiesCo.,Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于199...[详细]

2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将在深圳会展中心举行，组委会倾力打造的10余场高端行业权威会议将同期进行。据悉，“SAECongressAsia国际汽车及航空工程师学会亚洲大会”等专题活动将首次与观众见面。一直以来，在会议与展览并行的宗旨指导下，NEPCONSouthChina成为华南电子生产设备和电子制造行业的风向标。同时，主办方也不断进...[详细]

戴上VR眼镜，拿起操作手柄，一座高铁大桥出现在记者眼前。选择前进，记者“跳”到了大桥的墩基处，近距离观看大桥的设计细节；往上一“跃”，又来到高铁大桥的路面上，全方位感受大桥的宏伟壮观。这是8月25日，在中铁一局郑合高铁跨宁洛高速连续梁项目现场的“VR+BIM技术”体验馆，记者体验到的场景。中铁一局相关负责人介绍说：“通过‘VR+BIM技术’，可以身临其境了解工程的设计、施工情况，指导施工过...[详细]

2011年2月---FCTAssembly和FineLineStencil现欣然推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca如是说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务好像在当今市场上需求旺盛，我们非常欣慰，能够向客户提供这种服务。”多数原始设备制造商和合同制造商...[详细]

北京讯（2016年11月4日）-德州仪器公司(TI)（NASDAQ：TXN）日前公布其第三季度财务报告，营业收入为36.8亿美元，净收入9.68亿美元，每股收益94美分。TI还将其季度股息提升了32%，达到每股50美分，而年度股息也增长至2美元。股息提升不仅反映了TI在自由现金流生成方面持续的强劲表现，同时也体现了公司致力于于将盈余现金返回给股东的承诺。季度股息目前已正式公布，并将于2016年...[详细]

　　新浪科技讯北京时间11月27日早间消息，中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。　　这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。　　地平线机器人由余凯创办，他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目，目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

本刊记者冯庆艳目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。“2000年，我国的集成电路产业规模是186亿元，到2009年规模已经过千亿元，而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。同...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

2012年6月25日，北京—飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布与e络盟携手，为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道，提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室（嵌入式实验室）可享受芯片购买的特别折扣。长期以来，大学院校师生在科研和教学实践中，在芯片的小批量购买方面，一直受到产品可靠性和价格方面的困惑。此次飞思卡尔与e络盟的合作，能...[详细]

石墨烯以其广阔的应用范围被誉为“世界上最有用的材料”，但据国外媒体报道，一种新材料——“多用途二氧化钛（Multi-useTitaniumDioxide）”或将取而代之。这项研究由新加坡南洋理工大学的科学家团队完成，其核心在于将廉价的二氧化钛晶体转化为一种纳米纤维。这种纳米纤维将与其他材料一起被制成柔性过滤薄膜。这里所说的“其他材料”可以是铜、锌、碳等物质，取决于它的最终用途。　...[详细]