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6月23日下午,富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”,约定将在昆山追加投资建设一揽子项目,计划投资250亿元,首期投资超80亿元。昆山官方称,这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商,其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代,昆山开启与台资合作的大门,而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]
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2017年12月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出ONSemiconductor(原Fairchild)旗下一款先进的脉冲频率调制(PFM)控制器---FAN7688,用于提供业界最佳隔离DC/DC转换器效率,其包含同步整流功能(SR)的LLC谐振转换器。图示1-大联大友尚推出的安森美的脉冲频率调制(PFM)控制器FAN7688系统...[详细]
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深圳报道如果时间倒退回两个半月,赛维LDK会不会选择放弃将1.6GW的合肥基地出让给通威集团?“如果合肥基地运转不错,那么说不定现在可以补充赛维LDK紧张的现金流。”11月27日,浙江一位光伏企业高管对此坦言,在光伏行业反转的大背景下,通威集团做了一批划算的买卖,“1.6GW的全新产能约需20-22亿左右才能买到,通威才花了8.7亿”。21世纪经济报道获悉,目前包括英利(5.28,0...[详细]
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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意,现印发给你们,请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日 厦门市加快发展集成电路产业实施细则 第一章 总 则 第一条 根据《厦门市人民政府关于...[详细]
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中国网财经7月19日讯证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过,保荐机构为国信证券(14.59+10.03%,诊股)。 公开资料显示,瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示,本次IPO计划募集资金4.23亿元,用于基于14/16nm工艺处理器芯片...[详细]
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电子网综合报道,在面临与高通之间法律纠纷的同时,苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称,由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片,这些软件相当关键。在过去10年里,高通一直与苹果合作,今年1月,苹果起诉高通,声称高通利用...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™(多芯集成)封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程,为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]
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存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮,导入到现有全球各地12吋晶圆厂,协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向,并且协助公司员工与新科技接轨,做职涯转型,让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现...[详细]
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是德科技与新思科技共同合作,支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技(KeysightTechnologiesInc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]
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紫光集团赵伟国16日现身央视《对话》栏目,从芯片制造领域行业谈中国实业发展。紫光集团目前已在武汉、南京等地落地项目,此次现身成都,为外界所解读,很可能是为了接下来的成都项目现身预暖身。 节目是在成都的东郊举行,这里汇聚航空、航天、电子、机械等支柱型产业。同时与会参与讨论的企业家都聚集在此,畅想开创实业的未来。 现身谈芯片为落地成都暖身? 紫光集团有限公司董事长赵伟国表示,...[详细]
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Microchip将向其位于科罗拉多的SpringFab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。该公司表示:“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造,用于汽车、电动汽车、电网基础设施、航空航天和国防应用。”。科罗拉多Spring现有850人,目前运行6英寸晶圆,作为升级的一部分,将迁移至8英寸晶圆。Microchip表示,预计还会增加400名员工。Microchip模拟副总裁...[详细]
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2017是人工智能空前火热的一年,科技巨头们大力投资,科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋,那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢?“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司,我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片,支持性能更要追求规模。”博...[详细]
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强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一QualcommIncorporated的附属公司QualcommGlobalTradingPte.Ltd.在人民大...[详细]
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近日,云南锗业在云锗高新技术有限公司推介了民用热像仪、监控热像仪、军用摄像仪及摄像仪机芯等多种先进的锗红外产品。这些产品的推出,将推动以锗为基础的新材料技术再上新台阶。云南锗业此次推介的民用热像仪系列产品,包括手持测温热像仪(可用于变电站、企业电器预防检测、建筑与检测)、手持观测热像仪(可用于搜救、执法、徒步旅行、狩猎等领域)等目前省内最好、质量最优、技术最先进的产品。其中,观测型热成像双光谱...[详细]
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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产7月6日,荷兰奈梅亨,由飞利浦(现为Nexperia)于1991年创立的半导体设备制造商ITEC,今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举,ITEC能够及时解决第三方市场的问题,...[详细]