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世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道，三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片（暂定名称SnapDragon865）进行代工，采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺，目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]

2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]

北京7月5日讯日前，北京市海淀区环保局发布海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚公示，北京华芯微半导体有限公司违反《中华人民共和国环境影响评价法》，被罚款2万元。海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚决定书显示，北京市海淀区环保局于2017年5月23日对北京华芯微半导体有限公司位于海淀区杏石路23号的建设项目进行现场检查，发现该项目于2017年2月投入使用，属于填报环境影响登记表的建设项目，...[详细]

中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式...[详细]

GPU模型推论效能不断提升，各种边缘运算装置上所内建的人工智能(AI)能力也变得更加强大。NVIDIA旗下软件目前已可协助客户做8位与16位的神经网络运算优化，不仅让GPU模型的推论(Inference)更形完善，同时对硬件资源的需求也明显降低，只需要一小块电路板就能支持AI算法。针对边缘运算日益渐增的需求，NVIDIA近期推出了新款开发版JetsonTX2，将整套人工智能系统缩小在一块电...[详细]

　　据国外媒体TECH2报道，据行业追踪机构周日表示，由于消费者需求的变化，全球手机屏市场规模预计将在今年首次超过电视屏幕市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据金融服务公司IHSMarkit的数据，在过去7年里，移动面板的年平均增长率为17%，有效地弥合了与电视屏幕的差距。　　据韩联社报道，与此同时，与手机相关的显示器也出现了激增，在2010-2016年期间...[详细]

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]

物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外，也将...[详细]

Gartner公司集团副总裁JohnKost近日，Gartner公司集团副总裁JohnKost在北京与国家各部委信息化部门相关领导人谈话时简要概括了成功实现政府部门数字化转型的先决条件。根据Gartner的定义，数字政府是应用和融合信息、通信、操作和物联网技术，把物嵌入政府与公民的传统业务模式中，创造了新型的政府、物和公民业务模式，在多领域、多流程和多辖区来支...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

北京时间10月21日凌晨消息，德州仪器(44.41,0.74,1.69%)(TXN)今天公布了第三季度财报。报告显示，德州仪器第三季度净利润为8.26亿美元，比去年同期的6.29亿美元增长31%。在这一财季，德州仪器的净利润为8.26亿美元，每股收益为76美分，这一业绩好于去年同期，且超出分析师此前预期。在上一财年第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美元，每股收益为56美分。财...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]