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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

•2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%，稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进•87%的员工推荐意法半导体为理想工作场所•将公司净营收的12.2%(21亿美元)投入研发，支持创新2024年4月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；...[详细]

    引擎漏洞风波刚过去一个多月，英特尔便再度陷入了新一轮的漏洞危机，而这次中招的是它的中流砥柱产业——芯片，一系列阴谋论更是借此机会席卷而来。目前，英特尔的产品几乎渗透进所有人的现实生活中，此次芯片漏洞涉及的数据安全更是牵动着所有业内业外群众的心，面临着三星、AMD等后起之秀的崛起，英特尔的未来似乎并不明朗。　　“芯片门”　　在“芯片门”丑闻发酵数天之后，英特尔终于拿出了解决办法...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

不出意外的话，2019年便将迎来5G的真正商用！而在2018年这个关键年份，高通在5G领域延续了上一年的迅猛发展势头，仅2月份便已宣布多个与5G有关的好消息。2月8日，诺基亚和高通完成5G新空口网络及终端关键基础测试；同日，高通宣布5G新空口（NR）调制解调器系列已被全球20家移动终端厂商（包括OPPO、vivo、小米、一加和中兴通讯在内的中国...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年4月26日——半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2018年第一季度财报。总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元汽...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]

　　本报北京11月20日讯记者佘惠敏报道：今天，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截至目前，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。　...[详细]