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8月20日消息，据韩媒MK报道，SK海力士负责HBM内存业务的副总裁RyuSeong-soo当地时间昨日在SK集团2024年度利川论坛上表示，M7科技巨头都表达了希望SK海力士为其开发定制HBM产品的意向。M7即Magnificent7，指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及Meta。RyuSeon...[详细]

　半导体业界流传这样一句话：“如果你爱他，就让他去搞半导体;如果你恨他，也让他去搞半导体”。“爱”“恨”交加，中芯国际CEO张汝京的创业历程和突然辞职，也许正应验了这一句话。　　在美国法院判决台积电起诉中芯国际窃取商业机密案胜诉不到一周时间，11月10日，张汝京宣布辞职，随后中芯国际和台积电宣布和解。对张汝京的突然辞职，业界非常震惊，既有对张汝京的惋惜和不舍，也有对资本无情和竞争残酷的...[详细]

　　从第一家“三来一补”企业的争议到富士康的辉煌，面临危机的代工业如何改变宿命　　摘要：1993年，即邓小平发表南方讲话的第二年，吃了定心丸的投资者们涌入深圳。一个具有代表性的细节是，一名台湾商人看中了龙华的一大片荒草地，他扬一扬手，对同行的当地政府官员说，“看得见的这片地我都要了。”他便是如今富士康的掌门人郭台铭。　　2012年1月31日，深圳龙华，等待进入富士康工厂的人们...[详细]

—专访赫联电子亚太区总裁沈玉成作为北美最大的互连与机电产品授权分销商，赫联电子始创于1974年，总部位于美国波士顿，在全球设有超过40多个分部。赫联亚太区于2012年12月正式投入运营，沈玉成先生被任命为亚太区总裁。沈总在加入赫联电子之前曾在界内知名公司任职，积累丰富的从业经验。近五年的耕耘，如今的赫联亚太区已从呱呱落地到翩翩少年，近日中电网有幸采访到沈总，实录如下：谈市场...[详细]

在2022年投资者大会上，英特尔分享了产品和技术路线图及重要节点，以推动各业务部门增长在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特•基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能客户端...[详细]

全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上，高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博...[详细]

IC通路龙头大联大（3702）表示，中国大陆消费市场快速成长，电子整合元件大厂（EMS）纷纷跨足零售通路，加上中国大陆电信大厂也会逐步自建通路，单纯只扮演流通的角色，获利将被压缩，半导体通路商唯有提供更具整合性的服务，才能在激烈的通路战局中胜出。大联大短短五年间，由原本的世平集团再并进品佳、富威、凯悌及诠鼎等公司，如今产品线已达200多条，代理产品种类上万种，涵盖特定应用IC、中...[详细]

已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]

韩国蓄电池制造商LG能源解决方案有限公司（LGEnergySolutionLtd)近日开始首次公开发行（IPO）申请流程，周二向韩国证交所申请IPO预审。　　本次预审申请未透露公司筹资规模。据路透IFR此前报道，该公司的募资规模预计达100亿到120亿美元之间，这将是目前韩国有史以来最大规模的IPO,超过三星人寿保险公司在2010年创下的约43.9亿美元。　　《韩国经济新闻》周...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

   面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手压力，另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局，由该公司共同营运长蒋尚义领军的研发团队，现已开始独立发展高阶封测技术，目标就是锁定3DIC高阶封测市场，以巩固台积...[详细]

　　自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。近期，STM32家族增加最新成员STM32L4+系列，该系列拥有一流的...[详细]

在公布最新季度财报的同时，台积电也第一次公开承认，其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线，并在今年第一季度贡献了大约1％的收入，高于预期水准，预计今年第二季度会达到2％左右。台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说：“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源，并且已经或正在解决。...[详细]

根据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5...[详细]