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台积电仰赖其先进制程领跑在前,可望囊括世界排名前三的数位货币矿机厂家青睐,而这三家厂商都来自大陆,分别是比特大陆的蚂蚁矿机、嘉楠耘智的阿瓦隆、亿邦科技的翼比特。 挖矿芯片强运算 推升先进制程需求 根据摩根士丹利报告估算,生产1枚比特币的成本为3,000~7,000美元,包含能源和硬件成本。摩根士丹利的分析师在研究报告中指出,比特币挖矿的收益依旧非常可观,如果加密货币持续升值,我们预计全球...[详细]
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自去年开始东芝核电出现减记问题之后,东芝就一直面临破产的危机,目前已经陷入资不抵债的困境。在出售闪存业务之后,东芝可以把这些资金投入到经营之中。在东芝计划出售闪存芯片业务之后,先后有富士康、贝恩资本以及西部数据等多家公司表达了收购的兴趣。其中以西部数据为代表的财团有意退出竞购,转而寻求在芯片合资公司中占据更有利的地位,而富士康正在为竞购东芝芯片业务做最后的努力。日前富士康发言人胡国辉表示,...[详细]
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2018年4月3日下午,英特尔在北京举办全球发布会,隆重推出首款面向笔记本电脑的酷睿i9处理器。它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器,能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外,英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔®傲腾™内存相结合的全新英特尔®酷睿™+平台,并进一步丰富了其具备ModernStan...[详细]
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2018厦门工博会暨海峡两岸机械电子商品交易会(简称厦门工博会)将于4月12日至15日在厦门国际会议展览中心盛大举行,去年顺应工业4.0全球浪潮,展会新增智能制造展区大受好评,今年展会同样聚焦两岸智能制造合作,而台商参展规模更达800个摊位。厦门工博会为一年一度服务两岸制造业的重要展会,每年4月在厦门举行。厦门工博会的前身为台交会,创办于1997年是福建省最大工业展,客商主要来自广东、福建...[详细]
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随着市场板块的移动,移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中,取得了126亿美元盈利的好成绩,这报告中最令人感到有意思的,是单在高达540亿美元的收入部分,其中150亿美元是出自半导体项目,而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字,中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]
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全球知名LED专业制造商首尔半导体4月13日表示,就全球电子元器件分销商MouserElectronics公司侵犯其大功率LED相关专利,已向德国杜塞尔多夫地方法院提起诉讼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据首尔半导体相关人士称,专利侵权产品是全球十大LED制造商-亿光电子及多数LED制造商生产的大功率LED,Mouser由于销售和流通这些企业制造的LED...[详细]
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近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术,而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术,这两种材料的物理与化学安定性非常高,矽的熔点为1412℃,无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上,高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度;矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃,无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃,这两种材料低热膨胀...[详细]
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高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段,而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素,有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评,而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟,因此势头良...[详细]
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于5月7到10日在西班牙巴塞罗那举办的RISC-V研讨会上展示Mi-VRISC-V生态系统开发平台致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板...[详细]
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DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍,提供更好的信道效率,可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉,但尚需芯片、主板、内存制造商支持,预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,JEDEC)上周宣布,第五代的双倍数据率(Double-Da...[详细]
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在很长的一段时间里,指纹识别领域一直是国外芯片厂商的角斗场。而近几年随着以汇顶科技(94.65-0.14%,诊股)(603160,SH)为代表的厂商崛起,中国指纹识别芯片厂商也开始与国际对手同台争锋。这家成立于2002年的中国本土芯片厂商——汇顶科技,2016年营业收入达30.8亿元,净利润是5年前的33倍,上市一年市值突破400亿元,其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机,并且拿下1...[详细]
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新研发中心涵盖产品开发的整个环节,为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心,以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品,用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件,以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]
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传受博通提告影响,联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场,不过,联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月,因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业,STB芯片龙头博通也聚焦高端市场,慢慢淡出部分STB领域,给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下,一度呈现气势如虹之势,出货量和市占率显著拉升,去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线,内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]
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日前,YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告,半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示:“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年,ASE继续主导市场,Amkor紧随其后,英特尔位列第三,紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年,增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]
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3月19日消息,GTC2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC(台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知,台积电是全球领先的晶圆代工厂,而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台,集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制...[详细]