MMSZ4717-VT/R13

韩媒称，中国为发展半导体产业拿出大量资金。中国的国营半导体企业武汉新芯集成电路制造有限公司表示将与美国半导体设计专业企业赛普拉斯(Cypress)共同投资240亿美元在湖北省武汉市建立储存器生产基地。中国清华大学下属的清华紫光集团也曾表示将投资300亿美元建立半导体工厂。　　占领中国内需市场之后走向世界　　据韩国《朝鲜日报》网站3月30日报道，中国的战略是首先占领内...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

据外媒报道，AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露，因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易，这就起使得一切能够顺利进行。据之前报道显示，AMD350亿美元收购赛灵思的交易在今年七月份已经进入第二阶段审批，AMD方面确认已向相关部门提交所需文件，并期待年底前交易完成。分析人士认为，参考Intel2015年收...[详细]

据笔者从群智咨询(Sigmaintell)网站上了解到，其日前发布的6月全球IT面板价格风向标中表明，笔记本显示器面板价格水位处于高位，为减少整机厂成本压力，缓解库存风险，二季度面板厂持续对低端和高端面板价格进行调节。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其中，21.5"FHDTN需求偏弱，预测6月价格降低，23.8"FHDIPS需求强劲，供需平衡，预测6月价格持平。13.3"H...[详细]

荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，结合...[详细]

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]

电子网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。...[详细]

台北，2月23日，2017–全球智能系统（IntelligentSystems）领导厂商研华公司（股票代号：2395）今（23日）举行法人说明会，公布2016年自结合并财务报表，合并营收约为新台币420亿元，较2015年增加10.5%，营业毛利约为171.18亿元（毛利率40.8%），自结合并税后净利约为56.86亿元，自结年度每股税后盈余约为8.96元。综观2016年，以美元计价营收来看，...[详细]

中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]

近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(OnSemiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60...[详细]

美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布，明年起，英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔（Intel）的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、...[详细]

雷锋网5月3日消息 据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。本产品通过ROHM独有的模块内部结构及散热设计优化，实现了600A额定电流，由此，在工业设备用大容量电源等更大功率产品中的应用成为可能。另外，与普通的同...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

据市场调研公司ICInsightsInc.的数据显示，由于全球经济增长的放缓，2013年半导体市场第一季度同比增长从6%降到了5%。基于大多数国家和地区的原始GDP数据，ICInsights对全球GDP增长的评估已从3.1%降到了3%.全球GDP的锐减主要是由于美国经济不景气所导致的，ICInsights提到美国目前GDP增长率停留在2.2%，与去年持平。ICInsights认...[详细]