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2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

北京时间1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。　　当地时间周二，英特尔表示，基于新的SapphireRapids设计的至强（Xeon）处理器已经在Alphabet旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。　　对于英特...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

尽管疫情造成了短期影响，SiC设备市场收入依旧继续增长，预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓，但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加，2019-2020年期间市场前景一片光明。Yoledevelopment预计到2025年GaN业务将超过6.8亿美元。例如，2019年底Oppo的in-box快速充电器采用GaN...[详细]

    eeworld网4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。    东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司　　这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。　　外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse®产品新增一名生力军－通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数（简称PPTC）自恢复保险丝。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与 MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过...[详细]

高通今日宣布，发布Qualcomm®骁龙™5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组，QualcommTechnologies旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。QualcommTec...[详细]

凌晨3点58分，万籁俱寂，窗外夜幕依然低垂，此时，闹钟响起！徐秀兰在黑暗中起了身，按下了电脑开机键，快速浏览了e-mail，并和美国客户、团队通电话，以半小时迅速掌握集团状况、开启跨国的经营会议。5点15分，徐秀兰已经出了门，从台北开车前往中美晶集团新竹总部，准时在6点15分到公司，开始上班。「这个习惯差不多有10年了！」徐秀兰以前凌晨5点开始工作，但近10年来，都是3点...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

Imagination的GPUIP很出名，收购MIPS后也有了CPUIP，可你并不一定了解Ensigma内核，Ensigma是通信类IP，主要是与ARM及CEVA竞争，目标市场是无线相关设计领域。芯片和IP公司从来都是注重性能指标、面积及功耗，Imagination无线事业部副总裁ChakraParvathaneni表示：我们的技术相比于其他厂商有两倍的性能优势，同时待机功耗也...[详细]

6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

近日，据外媒报道，美光科技CEO兼总裁桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上透露，公司将引进极紫外光刻机，并且在2024年在部分工艺节点上进行部署。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。桑杰·梅赫罗特拉在会上就提到，他们曾多次表示，当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候，他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻...[详细]

MagnaChip宣布，公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET，以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流，以保护无线耳机免受损坏。据该公司称，无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台，随后的年增长率高达90％。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路，它还支持高达2kV的静电防护，以保...[详细]

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]