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＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅(GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。如今，GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少，或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样，第一代是一种学习工具，随着时间的推移会不断改进。我们为什么要进行此更改？ime...[详细]

日前，Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，其中包括最新的CPUIPCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，最新的GPUImmortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620，以及在安全领域的重要更新。其中处理器IP是ArmIP生态系统中最重要的组成，因此A...[详细]

自7月5日开始，发生于日本西部中心的连日暴雨灾害引发日本遭遇近30年来最严重水灾，据日本共同社5日以后统计的各府县数据显示，此次暴雨受灾最严重的地方分别为广岛、冈山、爱媛、福冈、鹿儿岛等地。据了解，从事陶瓷部件的龙头日本京瓷在日本本土有15座工厂，其中7座位于水灾区，分布在滋贺县、京都、鹿儿岛。那么水灾对于京瓷工厂的影响到底如何呢？据京瓷日本官网及公开资料显示：京瓷位于京都的工厂为...[详细]

电子网消息，来自彭博社的最新消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在周四的华盛顿经济俱乐部上对竞争对手博通斥资1050亿美元收购高通一事进行评价，他认为博通的报价与高通的价值相差甚远，甚至不能成为讨论的基础。在今年11月6日，博通正式向对全球最大移动芯片制造商高通发出收购要约，提出以每股70美元、总金额约1050亿美元价格收购高通(Qualcomm)，并支持高通继续收购恩智浦半导体加上愿意承担收购高...[详细]

石墨烯，是当前世界上最薄、最轻、最硬、导电性最好而且拥有强大灵活性的纳米材料。它的强大能力常常令人咋舌。一块一厘米厚的石墨烯板，能够让一头5吨重的成年大象稳稳站在上面；用石墨烯做的手机电池，一秒内就能把电充满；以石墨烯为材料的平板电脑，可以随意折叠成手机大小放在口袋里。自石墨烯诞生以来，人们便对这个新材料的研发与应用前景兴趣浓厚，也使其也成了资本和市场追逐的宠儿，在电子、航天军工、新...[详细]

　　装满钢条的卡车络绎不绝，建筑施工的声响此起彼伏，武汉东湖高新区将近184个足球场大小的土地上，正上演着民族芯片产业乘势崛起的雄心。　　随着9个多月的施工，号称存储芯片航母的国家存储基地一号生产厂房提前封顶。不过，这仅仅是紫光集团芯片制造产业1000亿美元之十年布局的一个缩影。　　主导这场超大规模投资的紫光集团被寄予厚望。自2013年以来，紫光集团通过频繁的国际并购，已经成为最具实...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（MarkZuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG等手机制造商的流行语。Linley集团分析师LinleyGwennap表示：“大多数高端智能手机都有一个AI加速器，包括iPhoneX的AppleA...[详细]

三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入240万亿韩元（2050亿美元），包括电信，特别是5G/6G，因此他可以“引领Covid后的产业重组”。事实上，75%的大部分投资将集中在韩国，旨在创造数以万计的就业机会，尤其是为年轻人创造就业机会，并满足中小企业的需求。在重点领域方面，三星在本公告中指出，...[详细]

据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]

eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]