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消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]

安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。KAE-02152:InterlineTransferEMCDD图像传感器,210万像素在820纳米的量子效率(QE)约增加了一倍，实现增强的灵敏度而不降低器件的...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

总部位于美国的科锐（Cree）周二宣布以约3.45亿欧元（约4.28亿美元）收购英飞凌（InfineonTechnologies）的射频功率（RadioFrequencyPower）业务。交易3月6日生效。超级反转，卖方变买方2016年7月15日，英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后，业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越...[详细]

中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知，据ICInsight的数据，每年中国大约消耗全球30%以上的芯片，尤其是产业链中配套的设备与材料，每年约80-90%的需要进口，以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司，它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。拿华为的手机为例，尽管它...[详细]

根据Dell'OroGroup的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题，因为需求继续大大超过供应。该分析公司园区和数据中心研究团队的负责人SamehBoujelbene表示，博通早在今年3月份就宣布，其2021年芯片总产量的90%就已经被订购一空。这不仅是影响整个半导体市场的材料短缺的结果，也是作为回...[详细]

IQE宣布与Lumentum达成长期战略供应协议协手开发生产业界领先的多样化光电产品IQEplc（AIM股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与Lumentum签署一项长期协议，为其提供支持3D传感、汽车激光雷达(LiDAR)和光网络应用的外延片。LumentumHol...[详细]

经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在这期间，悦芯科技先后突破了高密度800M数字I/O模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术；申报各类相关技术专利逾14项,其中包括海外技术发明专利；在中国西安、韩国水原和美国波士顿设立研发中心,并...[详细]

博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击，认为这表明对方很虚伪。博通还表示，他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一，高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳（HockTan），信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示，高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人，希望能...[详细]

9月14日消息，据媒体报道，面对激烈的市场竞争，三星电子正计划逐步退出LED业务，将资源重新分配到半导体领域。三星的LED业务包括照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域，公司首先将停止生产照明设备LED芯片，并计划在2026年上半年关闭照明业务。随后在下半年停止电视LED业务，最终在2030年底前完全退出汽车LED照明领域。三星LED业务近年来一直表现不佳，并且受到低成本中国产品和...[详细]

将在6月24日召开股东会的台积电（2330），股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场；而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。内容指出，20...[详细]

耐威科技(300456)10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

公司发展至今，除了成本我们更看重的是芯片厂商能够提供的稳定后续支持。比如，只有了解我们的发展规划，供应商才会推荐最合适的产品和设计工具，只有对我们的产品、技术团队有深入的了解、密切的合作，才能给予我们最得力的帮助。现在，可以说我们与TI进入了热恋期，TI已有的优质服务记录，足以让我们信任他们的未来。”------经纬纺织机械股份有限公司常务副总经理蔺建旺在经纬纺机位于北京亦庄的办公大...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]