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    正处在转型升级迈向高质量发展的中国大陆亟需吸引人才、推动创新，各地引才举措日趋优厚。“到大陆发展”成为台湾人才思考前途的重要选项，台当局近期推出若干阻拦之举，既无力也无谓。　　海南、天津最近加入大陆各地日趋激烈的人才争夺战。其中，天津市本月16日公布的“海河英才”行动计划，大幅降低人才落户门槛，自当天中午12时30分至隔日上午8时30分，已有30万人办理落户申请。　　大陆各地引才举措...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]

06年至今，全球范围内的“信息化”技术发展进入到一个爆发期。以半导体存储芯片和半导体计算芯片的市场需求量计算，五六年间实现了超过一个“数量级”的增长。其中，国内市场信息化产业的发展速度更是突飞猛进。以国内市场为例，信息化产业具有起步晚、起点高和价格敏感三大特点。因此，必须具有价格低廉、性能出色的产品，才能真正推动国内信息产业的快速发展。2006年至今，单位存储和计算成本下降到不足原有成本的十...[详细]

Allegro公司的A6259KA和A6259KLW集3到8线CMOS译码器和数据锁存、控制电路及DMOS输出于一身，具有存储单线数据于可定址锁存器的多功能功率驱动器，可用做译码器或分工器。其功能框图示于图1。 表1功能表 　 输入 　 定址输出 其他输出 功能 CLEAR ENABLE DATA 　 　 　 ...[详细]

比利时微电子研究中心（Imec）在200毫米/8英寸硅基上成功开发出200V和650V无色散常闭式/增强型氮化镓功率器件。它具有超低动态导通电阻（20%以下）、最先进的性能和再现性。此外，压力测试也展示了良好的器件可靠性。该技术正在准备进行原型设计、定制化小批量生产与技术转移。?xml:namespaceprefix="o"ns="urn:schemas-microsoft-co...[详细]

与其他元器件分销商相比，富昌电子（FutureElectronics）的优势是显而易见的。这家由RobertMiller先生于1968年创立的私人公司，能够灵活地根据市场趋势、客户需求提供服务、长期布局，而不用顾虑投资人、股票价格等因素的影响。为了更好地服务中国客户，11月12日，富昌电子又做了件大事情：在持续加大中国市场投入的同时，其上海办公室正式迁入前滩新址。新办公室的设计风格围绕着...[详细]

　　32nm离我们还有多远?技术难点该如何突破?材料与设备要扮演何种角色?10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战”这一主题进行了探讨。　　32nm节点挑战无限　　“45nm已进入量产，32nm甚至更小的22nm所面临的挑战已摆在我们面前。”中芯国际资深研发副总裁季明华博士在主题演讲时说，“总体来说，有四个方面值得我们注意。首先是CMOS逻辑器件...[详细]

7月24日下午，作为南京江北新区机构调整后的第一个重大的招商引才推介会，围绕“创新合作、共赢未来”活动主题，2017南京江北新区（上海）企业恳谈会在上海浦东新区召开。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，新区管委会相关部门负责人，南京市商务局、南京市驻沪办、浦口区和六合区、各产业平台和街道负责人以及知名企业、创投机构高管和代表等180多人参加了会议。世界知名企业ARM、巴斯夫、塞拉尼斯、朗盛、...[详细]

智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]

对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。本产品通过ROHM独有的模块内部结构及散热设计优化，实现了600A额定电流，由此，在工业设备用大容量电源等更大功率产品中的应用成为可能。另外，与普通的同...[详细]

    新三板集成电路（IC）设计公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召开股东大会，审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份（A）股并在创业板上市的议案》。　　据披露，芯朋微拟通过询价方式，公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%，即不超过2570万股，募集资金主要用于以下三个项目：一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目，项目总投资9416.46万元，拟投入募集资金94...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(MarvellTechnology)已同意以60亿美元收购Cavium。半导体制造业正在进一步整合。此购并案预计将于2018年中完成，取得Cavium的网络设备产品线后，以销售储存装置芯片为主的迈威尔产品将更多元化，使其成为基础设施解决方案大厂。 据SiliconANGLE报导，市场研调机构MoorInsights&Strategy首席分析师PatrickMoo...[详细]

据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森（J...[详细]