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2013年2月，飞思卡尔推出了业界当时最小的一颗32位ARMMCUKL02，而现在，这一纪录又被改写。近日，飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%，封装尺寸为1.6*2.0m。（对比KL02的1.9*2.0mm），同样采用Chip-Scale晶圆级封装。如图所示，KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。KinetisKL03MCU完美...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。”“从环比看，第一季度销售收入和毛...[详细]

ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作，成为其实物合作伙伴网络（IKPs），这样，ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后，ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务，来支持半导体硬件初创企业，以降低芯片开发...[详细]

据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]

2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]

电子网消息，11月14日，日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。据悉，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元人民币，项目总用地面积约8万平方米，分为两期建设，项目全部建成投产，预计年销售20亿元人民币。...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

2023年8月24日，中国北京——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.今日宣布旗下美光基金会（MicronFoundation）向赠与亚洲中国洪水救援基金（G2AChinaFloodReliefFund）捐赠100万元人民币，以援助受台风“杜苏芮”和“卡努”影响的北京、河北及黑龙江地区受灾群众。美光中国区总经理吴明霞女士表示：“二十多年...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

毋庸置疑，2017年，不管是手机产业链还是平板电脑等相关元器件行业，都是围绕这两个字：缺货或涨价，而这一现状甚至还将延续到明年。在整个电子产业链中，电子元器件分销商是连接上下游厂商必不可少的纽带，不仅为上游分担市场开拓和技术支持工作，也为下游降低采购成本和提供供应链支持。那么在元器件大量缺货和涨价的现状下，对于分销商们来说，是挑战更多还是机遇更多呢？近日，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁...[详细]

为了帮助西部研发工程师提高设计效率，助力西部产业升级，我爱方案网将于9月18日在西安高新区举办2014福创西部电子论坛。此次论坛是我爱方案网与西安高新区高新企业协会再次合作，携手中国电子展、中国电子分销商联盟、CNTNetworks和电子元件技术网共同举办，包括以下两场精彩技术研讨会：2014电源管理技术研讨会(9月18日上午)2014无线技术与物联网应用研讨会(9月18日...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。另外，由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]