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本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]

江苏半导体智能研发团队一行到珠海高新区考察，区管委会副主任黄智恒与团队举行座谈，双方就在珠海高新区建立半导体晶片加工厂和制造业（半导体/FPD/光伏）智能工厂解决方案项目产业化公司等事宜进行了探讨。会议期间，项目核心团队详细介绍了项目进展情况及规划，并表示愿意在发展战略上与珠海高新区进行深入合作。黄智恒详细了解了项目研发及产业化能力，表示项目符合珠海高新区产业发展方向，欢迎项目方来珠海高新区投资...[详细]

大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]

WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科18厂进行扩建，以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候，台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在...[详细]

【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场领导者；SRAM排名第一，NOR闪存排名第一，汽车用MCU及存储器排名第三。【美国加州圣何塞讯】赛普拉斯半导体公司和飞索半导体（Spansion）公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例...[详细]

　　北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。　　今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。...[详细]

CoffeeLake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后，Intel14nm工艺也被发挥到了极致，10nm终于要到来了，官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品，其中前两代是CannonLake(CNL)、IceLake(ICL)，后边据说是TigerLake。Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中，就赫然提到了CannonLake、IceLake，明确标注它们都将支持...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月6日晚间消息，知情人士今日称，虽然高通将依照程序对博通(Broadcom)的收购要约进行评估，但预计高通将强烈抵制博通的收购计划。　　今日稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　随后，高通证实，已接到博通主动提出的非约束性收购要约，计划以每...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

eeworld网消息，厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]