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据参考消息网援引美国《纽约时报》网站报道，美国拜登政府22日发布了最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作，称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。报道称，这一规定的出台正值拜登政府准备发放超过520亿美元的联邦拨款和数百亿美元的税收抵免，以发展美国芯片产业之际。报道表示，最终的限制措施将禁止获得美国联邦资金的企业在美国以外的地方建造芯片工厂。拜登政府称，企业在...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

新浪科技讯11月15日上午消息，今日高通创投宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。高通表示，所有注资款项来自高通2014年宣布的1.5亿美元中国战略投资基金，但此次的具体投资金额不便透露。这9家中国公司包括：人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端...[详细]

时至今日，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说，前段时间，韩国公布了10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）的计划，力争建设半导体强国。　　近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。　　据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告，日本将把半导体行...[详细]

　　据ICInsights统计，2017年三星夺得半导体厂商桂冠，芯片厂商英伟达今年表现亮眼。英特尔自1993年已连任半导体冠军，至今已24年，英特尔今年第一季营收规模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年营收更是今年大赢家，营收值达到656亿美元，市占率15%，一举成为全球最大半导体供应商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星终超Intel夺得2017...[详细]

eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布将在4月25至27日的电子设计创新大会EDICON上展示其汽车毫米波雷达目标仿真器解决方案。此次展览会的地点位于上海跨国采购会展中心，是德科技展位设在301展台。先进驾驶辅助系统（ADAS）是保障未来道路和驾乘安全的驱动力，也让我们对自动驾驶汽车的未来充满信心。汽车制造商面临越来越多的需...[详细]

随着全球5G世代即将来临，持续驱动8吋与12吋晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8吋厂射频SOI(RFSiliconOnInsulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12吋厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。 目前全球约有95%的RFSOI芯片系由8吋厂打造，手机相...[详细]

继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯技术长或营运长，中芯现任营运长赵海军则将赴江苏长电担任执行长，为中芯人事变化埋下伏笔。半导体业者认为，梁孟松先前任职三星电子(SamsungElectronics)期间，投入发展14纳米制程，让台积电16纳米先进制程初尝败绩，未来若转战中芯，恐让大陆晶圆代工先进制程技术突飞猛进。梁孟松于2009年离开台积电，前往南韩与三星集团...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]

今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]

位于日本中部的工具机厂因手机市场前景不乐观，不仅2015会计年度(2015/4~2016/3)表现不佳，2016会计年度纵使订单数量不减，但手机市场仍不看好加上汇率影响，厂商只能寄望政府设备投资补助政策，能带来一定程度的订单。日本兄弟工业(BrotherIndustries)社长小池利合，在2016年5月财报发表会上明言，由于苹果(Apple)等成长趋缓，不敢期待IT领域工具机营收能...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]