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安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其2017年第二季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassanaEl-khoury表示：“赛普拉斯在第二季度的营收再创新高，主要得益于汽车、物联网无线连接和USB-C这三个关键增长领域的创纪录营收。我们仍高度专注于投资高成长终端市场以带动收益和利润的增长，提高毛利率并扩大我们的客户群。”El-Khoury表示：“我们开始实施Cypress3....[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

该奖项表明Molex与华为在研发项目上的紧密合作关系。(新加坡–2014年12月2日)Molex公司今天宣布称Molex荣获华为公司含金量极高的“杰出核心合作伙伴奖–金牌供应商”(ExcellentCorePartnerAward)。该奖项于2014年11月6日在华为总部深圳举办的“华为核心合作伙伴大会”上颁布给Molex出席代表。Molex曾在2013年获...[详细]

西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

电子网消息，保证实况内容和基于文件的内容的可用性和质量，对迁移到自适应比特率(ABR)和机顶盒(OTT)播发模式的视频内容分发商来说，是一个关键挑战。现在有了泰克最新推出的全方位视频点播(VOD)和实时OTT监测解决方案，这些挑战可以轻松化解。泰克作为视频测试、监测和诊断解决方案业界领先的创新者，其解决方案支持广播公司和其他视频内容分发者使用云端、虚拟网络或物理网络，保证其传送给客户的内容拥有...[详细]

“从此芯出发”此芯科技发布AIPC战略暨首款芯片布局端侧AI生态此芯科技异构AIPC芯片发布7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AIPC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AIPC领域，打造新一代AIPC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。“此芯科技致...[详细]

据华尔街日报报道，美国国会正在推进立法，提议对中国等国家的投资进行审查，以保护美国技术并重建关键供应链，这可能会改写美国公司在海外投资的规则。国会表示，该措施是增强美国对华竞争力的更广泛立法的一部分，将要求美国公司和投资者披露某些新的对外投资，并授权行政部门成立一个新的跨部门小组，以国家安全为由审查和阻止投资。据报道，美国参议院和众议院的民主党和共和党支持者最近几天就修订案文达成一致...[详细]

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。SRDA3.3系列将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合，以保护数据线路免受静电放电（ESD）和高浪涌事故的危害。SRDA3.3系列器件的保护能力比其他可用解决方案高40%，且性能也毫不逊色。这些器件的瞬变功耗最高为600W，电源处理能力比市场同类解决方案高出20...[详细]

继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后，大陆半导体产业又有新动作。据报道，传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，他曾任台积电资深研发处长。之前蒋尚义加入中芯时，已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了，毕竟无论是从他40多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看，他都堪称元老。在台积电，蒋尚义参...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日发布了数据管理软件套件(DataManagementSoftwareSuite)。这一企业软件解决方案提供了一个完整的工作流程来标准化不同团队的测量数据、挖掘数据获取有用的信息、通过自动分析转换数据，最终提供有...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]