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电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]

本月初，Facebook总裁扎克伯格于美国加州正式发布了Oculus旗下全新VR一体机产品——OculusGo，这是首款小米和Oculus联合打造的VR产品，发布伊始就获得了海外媒体广泛赞誉，《时代周刊》更是给出了“这才是VR该有的样子”的评价同时获得了《时代周刊》的年度最佳发明称号。5月31日，针对本地优化、基于Oculus底层技术、采用相同硬件规格专为中国市场打造的小米VR一体机也正式在...[详细]

凌华科技(ADLINK)近日宣布推出新款嵌入式无风扇计算机MVP-5000，其搭载第六代IntelCore处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O端口于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化...[详细]

电子消息，日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行，116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上，中科院自动化所参与签订了两个共建协议，即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院，以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。 会议期间，中科院自动化所副所长战超...[详细]

2013年11月4日，中国上海—11月4日，IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请，携手五家国内外知名电子企业，在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂，畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战，为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]

    摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。   IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。   半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管...[详细]

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的「不排除赴美国投资」；台积电共同执行长刘德音在日前自家的供...[详细]

    没了它，生活将一团糟：存款会弄丢，电话会失联，机器会瘫痪——存储技术是现代社会的基石。高端存储行业竞争中，中国正在打破美日的垄断。　　因为在高端存储领域的突破，3月26日，广东2017年科技特等奖颁给了华为。有评论指出，高端存储系统是一个国家战略行业的核心设施，华为等企业的努力正为中国补上短板。　　抢占本土市场　　从磁带机到固态硬盘，70年来，计算机速度和可靠性的瓶颈，...[详细]

7月5日消息，消息源Moore'sLawIsDead曝料称，AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片，采用台积电N3E工艺，量产工作最早将于2025年年底前启动，但不排除推迟到2026年可能。消息源今年4月表示Zen6架构处理器包含标准版、DenseClassic版和ClientDense版，核心配置方面有8核...[详细]

双通并购大战持续延烧，高通防御博通再祭出业绩牌，拉拢股东。高通昨天一早即公布，增发季度现金股利9%，从0.57美元调升至0.62美元，相关调整将于3月21日生效，这也将使全年度每股股利上看2.48元。高通首席执行官SteveMollenkopf表示，调升现金股利主要即是实现回馈股东的承诺，高通也期待完成收购恩智浦后，未来产生的强劲现金获利，能进一步回报给股东。先前高通已经上调对恩智浦的收购...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]