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安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]

近日，据权威人士透露，我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，并计划在2021～2025年间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现独立自主。“第三代半导体”的概念或许让人感到陌生，但实际上，就在今年，两种典型的第三代半导体材料已经走进日常生活、引起市场热度：今年2月13日，小米发布氮化镓充电器Type...[详细]

电子消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，推出业内最小的体声波（BAW）滤波器---QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。电信服...[详细]

去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车后移至海关的机坪视频监控探头之下，在完成紧急查验后当晚就放行。没错，这台设备就是荷兰ASML的光刻机。铁流...[详细]

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

根据爱因斯坦的相对论，宇宙中巨大的天体运动会让时空发生扭曲并像波浪一样传播，这就是引力波。2016年，多国科学家首次探测到了引力波。我国的引力波探测计划也在积极实施，近日，央视记者采访到了引力波探测“天琴”计划的关键人物罗俊院士。（原标题：又一“国之重器”正在研发央视首次揭秘！）“天琴”引力波探测装置正在研发在湖北武汉，华中科技大学的喻家山底下的防空洞里，罗俊院士和他的...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（SemiconTaiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]

2018年3月30日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高质量的产品和杰出的市场表现，兆易创新(GigaDevice)荣获“十大中国IC设计公司”奖项，GD32F330/350系列微控制...[详细]

6月5日，台积电将举行股东会，张忠谋真要离开了。今年台积电股东会，也是董事长张忠谋在台积电生涯中的最后一场股东会，将和与会股东道再见。会后，他将正式交棒刘德音和魏哲家，不再参与台积电相关事务或担任相关职务；台积电对他的称呼，也会同步改为创办人。虽然交棒在即，张忠谋每年股东会后受访几乎已成例行公事，市场预期，张忠谋若会后仍愿意受访，这将是他首度以新身分接受媒体访问，预期焦点仍将围绕在下半...[详细]

日月光（2311）、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成，透露业者看淡明年景气走势。矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。封测业看淡明年景气此外，矽格稍早公布明年资本支出为1...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]