MMST5551(SOT-323)

器件具有1μF～500μF的容量和小尺寸占位。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范围、小尺寸占位，电压等级从500V到1200V。...[详细]

为中国的支付服务厂商和创新企业提供专业的数字支付和安全识别国际化服务，助力其在全球范围拓展业务。 2017年12月18日——全球知名的测试认证咨询服务商FIME宣布在中国深圳开设公司和测试实验室，为本地终端供应商、系统集成商、服务运营商提供量身定制的咨询、测试和认证服务，以满足个性化需求，同时推出包括云端、eUICC和M2M在内的新兴技术解决方案，与客户合作共同开发领先的数字支付产品和服务。...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

瓴盛科技成立的信息甫一发布，就引来一阵热议。一时之间，各种各样的观点纷纷出炉，很多的是没有进行深入思考甚至是仅仅搞噱头而已。针对目前沸沸扬扬的讨论，口水战有愈演愈烈之势，纠缠升级之时，有多位业界大佬对笔者表示，口水之争，非理性行为，静下心来思考才是正理。我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究，很可能会去伪存真，认识到半导体产业的特殊性。半导体产业发展提倡开放、合作、市场化竞争在经济全球化...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

5月2日，兆易创新发布公告称，公司股东陕西省国际信托股份有限公司—陕国投·财富28号单一资金信托（以下简称“陕西国际信托”）拟通过集中竞价交易和大宗交易等方式，在6个月的减持期间内，减持公司股份合计不超过5,066,993股，即不超过公司总股本的2.50%。 据披露，减持的原因是因为陕西国际信托委托人河南国新启迪股权投资基金（有限合伙）自身资金需求。陕西国际信托共持有兆易创股份14...[详细]

    经济日报-中国经济网成都3月19日讯3月15日，成都市发展和改革召工作会议，在今年的工作安排中，成都市发改委将聚焦实现经济高质量发展这一根本要求，贯彻“全面落实年”重要要求，着力推进六个方面重点工作。据了解，今年，成都市将严格按时点推进重点项目建设，落实好全市重大招商引资项目分段责任制和联席会议制，建立重大项目开工预警制度，力促紫光IC、天府奥体城等376个重点项目开工建设，全年实施重...[详细]

据媒体报道，全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈，韩国作为半导体制造强国，正面临前所未有的人才流失危机。近年来，随着AI服务器等高性能计算系统的兴起，对半导体技术人才的需求急剧增加，而美国等地区对芯片制造业的大力发展，导致韩国半导体人才被大量挖角，其中，三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国媒体报道，英伟达已从三星电子挖走515名新进员工，而三星仅有278名新进员工来自英伟达。SK海力士的...[详细]

电子网2017年9月21日消息—日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的...[详细]

　　从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突...[详细]

全面互联化、应用人工智能博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成博世集团首席执行官邓纳尔：“依托于集团首个智能物联网工厂，博世为芯片生产设立全新的标准。”欧盟委员Vestager：“博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”萨克森州州长MichaelKretschmer：“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。”人工智能将为以数据驱动的持续改进生产和快...[详细]

中国最大的集成电路代工厂中芯国际集成电路制造有限公司计划与关联方成立基金，专注于半导体及相关行业的股权投资。该基金总额约为16.16亿元人民币(2.545亿美元)，其中大约一半来自中国集成电路产业投资基金公司(CICIIF)。CICIIF是2014年成立的国有基金，旨在支撑集成电路产业的价值链，涉及芯片设计，生产，封装和测试。新基金将投资于半导体及相关行业的选定公司，以发展中国的集成电路产...[详细]

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]