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据国外媒体报道，当地时间周一，英国竞争监管机构英国竞争和市场管理局（CMA）宣布，它将对博通收购VMware的交易展开调查，以确定该交易是否会引发竞争问题。　　今年5月份，博通正式宣布计划以610亿美元现金加股票收购VMware。就收购规模而言，这笔交易仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪以及戴尔以670亿美元收购EMC。　　据悉，这笔交易需要得到监管机构的批准，...[详细]

　　据招股书显示，公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。　　公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源...[详细]

据路透社报道，韩国SK海力士昨日表示，将投资1070亿美元建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为芯片制造领先国家的背景下，继续保持竞争力。报道称，SK海力士新的芯片制造厂选址在首尔以南一块450万平方米的场地上，2022年开始建设。这些工厂将与现有的两家国内工厂相辅相成，后者还将在未来10年继续获得55万亿韩元（490亿美元）的投资。SK海力士已在南韩利川(Ic...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

当前在移动GPU市场份额最大的GPU厂商分别是ARM的Mali、Imagination的PowerVR和高通的Adreno，这三家企业各有自己的优势。ARM最大的优势无疑是它在移动CPU市场所拥有的垄断性市场份额，在移动CPU市场占有绝对优势之后其也开始将手伸向GPU市场。其实ARM的MaliGPU的发展历史也有近20年的历史了，1998年挪威的几位大学生成立了Falanx推出Malaik...[详细]

据交易所公告，圣邦微电子（北京）股份有限公司于2017年5月22日进行网上申购。本次公开发行股票总数量1,500万股，网上发行1,500万股，占本次发行总量的100%。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。下面是申购指南：【公司简介】公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD...[详细]

今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约为27%。双方都没有确...[详细]

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入Intel董事会，”Intel董事会主席OmarIshrak说。“他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要...[详细]

确安科技近期发布2017年年度报告，2017年实现营业收入6,305万元，同比增长12.06%。净利润227万元，较上年同期增长207.02%。根据公告，公司营业收入、净利润出现大幅增长的原因是：营业收入增长的主要原因是：新客户开发有一定的进展，中测业务收入比上年增加1080.78万元。净利润增长的主要原因是：中测业务实现收入3155.11万元，比上年增加1080.78万元，实现毛利1897....[详细]

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布，与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商RelianceJio结盟，并表示其MT6739、MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持AndroidGo，将会被用于RelianceJio准备推出的低价AndroidGo智能手机。联发科表示MT6739系统整合芯片可以支持双镜头拍照、脸部解锁和4G双卡双VoLTE等功能...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]