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韩媒etnews22日报导,业界消息指出,三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约,将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片,预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂,和小厂合作相当罕见。内情人士透露,台积电在此一领域赚进不少银子,近来虚拟货币硬件市况热,三星也决定接受Baikal订单。文章称,中国业者Bitmain和Canaan...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月24日下午消息,据美国科技媒体TheInformation援引知情人士消息称,软银有意为旗下科技投资基金VisionFund通过发债方式进行更大融资。目前软银正在与银行就此项债务融资进行磋商,融资金额最高达50亿美元,软银已收购的英国芯片企业ARM将作为此次融资的担保物。 知情人士称,软银还在考虑利用其新近收购的Uber15%股权进行额外融资,但这项融资...[详细]
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2020年疫情加剧了资本寒冬,但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计,今年前十个月国内VC/PE共投资了345个半导体项目,预计年底投资总额将超过1000亿,达去年全年总额的3倍。在国产替代、新技术需求的驱动下,国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017-2020年,全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条,其中中国大陆有26条,占比42%。预计2020年,中国大陆半导体设备销售将达到145亿...[详细]
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根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆(RawWafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计...[详细]
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在薄膜太阳能技术中,硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术;市场研究机构DIGITIMESResearch指出,由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟,且无缺料问题,再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验,国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量产技术的研发。 然而,从转换效率角度观察,硅薄膜太阳...[详细]
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新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息,Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排,以支持其收购高通的计划,其中包括有史以来最大的公司贷款。 Broadcom在周一的声明中表示,大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供,而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示,其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]
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在近日举行的SEMICONWest展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程...[详细]
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eeworld核心提示:美国Entegris公司(NASDAQ:ENTG)15日在上海宣布,与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务,博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。上海(CNFIN.COM/XINHUA08.COM)--美国Entegris公司(NASDAQ:ENTG)15日在上海宣布,与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务,博纯材料...[详细]
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这半年来全球半导体产能大缺货,各大企业纷纷涨价,扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体,很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺,比如14nm,7nm甚至5nm等,然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称,国内现在最缺的不是28nm,也不是14nm,或者7nm工艺,而是55nm。虽然产能紧张,但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]
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采用新开发镜头、拥有多项option,适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6,这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机,旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸(200mm)以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头,既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]
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Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy日前就2020年半导体市场及Microchip的表现进行了总结,同时也展望了2021年热点市场与趋势。Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy 1.Microchip在2020年的表现如何?今年,由于受到新冠肺炎疫情的影响,Microchip经历了一些困难,但仍然表现很坚挺。新冠肺炎...[详细]
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电容器是电子系统中十分重要的储能单元,是电子应用中不可或缺的一部分。因此,电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业,能从科普的角度,将电容器基础知识分享个工程师,甚至是普通民众,这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是,尼吉康(nichicon)就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]
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Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的,该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过,Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉,2024年之后,Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]
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联发科跨界生物医疗,侦测技术获重大突破,与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动,可提早预防中风及心脏疾病发生,研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。 台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示,运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法,将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏...[详细]
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尽管半导体行业的发展历程一直都呈现出显著的周期性,但过去一年半导体市场的跌宕起伏还是令业界“感受深刻”:2010年,半导体产业从2009年的惨淡局面中迅猛反弹,2010年上半年增长强劲,下半年又突然放缓脚步。市场的波动使得各大分析机构也不断调整预期。又值岁末年初,市场分析机构普遍预测,2011年半导体产业不会再现2010年预期中的强劲表现,但将继续缓和增长。展望新的一年,半导体产业的...[详细]