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2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

崭新校舍，多媒体教室，贫困生助学金，特色电子科学启蒙课，帮助孩子们享有公平而有质量的教育全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“湖北省大悟县宣化店镇德州仪器TI希望小学”日前于当地举行正式落成仪式，配备了一体化多媒体教学设备的“TI魔力芯动教室”也正式揭牌。这是TI在中国捐建并投入使用的第7所希望小学。落成仪式上，TI员工代表为大悟县的100名建档立卡贫困学生捐赠了助学金...[详细]

电子网消息，“光大控股投资年会2017”今天开幕之际，中国光大控股有限公司（简称“光大控股”）和全球著名投资集团华登国际作为管理人的“光控华登全球基金一期”正式成立。光大控股执行董事兼首席执行官陈爽先生及华登国际董事总经理黄庆先生出席了基金成立仪式并发表致辞。该基金将专注投资于半导体及电子信息产业链企业，包括芯片、人工智能、软硬件集成等创新公司，基金规模目标为5亿美元。基金将充分发挥光大控...[详细]

据华尔街日报报道，世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过10亿美元的设施配备人员，以解决半导体短缺的问题。多年来，合格工人供应的减少一直困扰着半导体高管。据行业官员称，现在这种担忧因全球劳动力短缺、大流行引发的对所有数字化事物的需求以及政府之间加强本地芯片制造能力的竞赛而加剧。许多行业都面临劳动力短缺的问题。虽然芯片制造商的优势在于他们的流程是自动...[详细]

设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International将于11月参展德国慕尼黑电子展(electronicaMunich)展示世界领先的全系列时钟器件产品，包括世界上功能最强大的先进ECSpressCON™系列可配置振荡器产品。ECS公司将在慕尼黑国际展览中心(MesseMünchen)6号展厅255号展台展示多个产品系列，欢迎大家参观并与公司代表...[详细]

经济日报消息，全球芯片争夺战进入白热化，IC供应缺口在第2季淡季不减反增，明显影响ODM厂出货表现，其中笔记本电脑（以下简称笔电）因为缺料问题扩大，使得第2季笔电出货目标面临下修压力，同时服务器出货也受到一定程度影响，供应链认为，目前有单无料情况持续，客户订单需求则仍旧火爆，加上下半年是消费性电子销售旺季，芯片缺口看不到缩小的情况下，对于料况供应保守看待。缺口扩大，ODM厂5月笔...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

晶圆代工大厂台积电（2330）预计在12日举行南京厂的进机典礼。台积电南京厂的厂房建置已大致完工，16奈米设备是由台湾南科12吋晶圆厂移出，近期已陆续运抵南京，将在12日举行进机典礼，重要设备大厂如应用材料、艾司摩尔（ASML）等均派员出席，据悉台积电董事长张忠谋也将亲自到场。对此，台积电则表示，不清楚董事长个人行程安排。台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆当地客户量产16奈...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天宣布获小米公司的“最佳创新奖”。小米智能手机出货量全球前五，小米手机今年九、十、十一月连续三个月销量突破1,000万。该奖项表彰安森美半导体卓越的便携及无线产品创新，包括可调谐射频元件(TRFC)、直流-直流、过压保护(OVP)、高性能低压降线性稳压器(LDO)以及浪涌和防静电放电(ESD)保护器件。安森美半...[详细]

工研院IEK机械与制造系统研究部分析师邱琬雯表示，2016年全球半导体制造设备销售金额成长10.9%，达到435亿美元。估计此一成长趋势将维持到2017年；2017年约可达470亿美元，与2016年相较成长8.0%；2016年全球平面显示器设备投资相较于2015年成长89%，预期2017年将维持投资高峰，并微幅成长至130亿美元。预计至2019年，逐年微幅下降。2016年台湾半导体设备产值...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]

去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。晶圆代...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日早间消息，Nvidia今天发布了2014财年第一季度及全年财报。报告显示，Nvidia第一季度营收为9.547亿美元，比去年同期的9.249亿美元增长3.2%；净利润为7790万美元，比去年同期的6040万美元增长29%。Nvidia第一季度业绩超出华尔分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至4月28日的这一财季，Nvidia净利润为7790万美元，每股...[详细]